5/23 PCB創新論壇-昆山 AI時代的高階技術與產業變革
2025/05/26
研討會活動
2024年全球PCB產值達800億美元，較2023年752億美元成長7.6%。隨著AI應用的高速發展，高階PCB技術需求同步提升，為產業帶來新一輪成長契機。展望2025年，AI運算的持續擴展將進一步推動HDI、載板及高速傳輸材料等技術升級，全球PCB產值有望突破849億美元。為搭設兩岸電路板產業交流平臺，TPCA於昆山舉辦PCB創新論壇-昆山場次，以AI為議題主軸，邀請到PCB產業供應鏈企業同台分享，本次研討會同時特別感謝蘇州維嘉科技、蘇州晟豐電子科技、長興材料、江門市鑫鵬智慧裝備、山東聖泉電子材料、廣東今明機械設備、杭州福斯特電子材料等贊助商的支持。
在開場致詞中，TPCA大陸事務委員會李明貴召集人(滬士電子副總經理)除感謝現場與會先進的到來，也提到現今全球環境的不確定性、產能布局的再平衡、高技術門檻的材料與設備挑戰，都迫使整個產業鏈進行深層次的調整與進化。需要產業共同攜手為PCB產業注入更多創新能量，迎向更寬廣的未來。
上午場次首先由張淵菘分析師，以關稅壓力與AI浪潮，全球PCB產業的雙重變局為題，分享美中貿易與AI科技雙重驅動下，全球PCB市場的結構變化與供應鏈重組趨勢。
接續的維嘉科技陳彬產品經理分享了AI領域中PCB的機械加工及檢測系統解決方案，面對AI伺服器對PCB精度與效率的極高要求，維嘉科技提出整合化的加工與檢測解決方案。
台光電李杰森副理帶來AI時代下高頻高速材料趨勢──Dk數值差異，在AI與高速運算快速成長下，訊號完整性 SI 成為PCB材料選用關鍵。李副理介紹了EM-896等系列材料在不同頻率下的Dk穩定性與Df損耗表現，並探討對應PCIe 6/7與800G/1.6T交換器的材料選擇策略與未來發展
滬士電子林哲永FAE資深客戶經理的主題為AI伺服器產品發展對於PCB技術挑戰與突破，則針對AI伺服器板卡設計快速演進，分享從PCIe 5/6介面、超高密度BGA到高電流承載需求下，PCB所需應對的線寬/線距、層數與材料變革。
下午首位講師，由申萬宏源楊海晏首席分析師帶來PCB市場觀測。從資本市場與終端應用趨勢切入，解讀AI算力、終端產品與汽車電子三大方向對PCB的成長拉力。預估PCB市場2025年進入新一輪成長週期，陸資供應鏈企業正積極外拓，並從高速傳輸與新材料應用中搶佔增量機會。
鑫鵬智能王明鑫總監主題為高多層PCB壓合流程從傳統製造到智慧製造的轉型，剖析傳統PCB壓合製程的低效率與高人力依賴問題，並提出智慧壓合線全流程自動化解決方案。
接續的聖泉電子孔凡旺市場總監則分享在AI伺服器高速運算對覆銅板材料在介電常數與損耗上的嚴格需求下，聖泉電子多種PPE、MPPO與碳氫樹脂系列低Dk/Df材料，搭配高耐熱與低熱膨脹係數的設計，並展示PFB系列馬來醯亞胺在先進應用的技術成果。
緊接登台的Intel徐鑫洲 Principal Enginee深入剖析Intel在高速資料中心與AI硬體平臺中，面對PCIe 6.0與7.0所需高速傳輸下的設計與電性驗證挑戰，並介紹自動化板內量測系統AIBC，有效改善設計健全性、製程誤差管理與材料適配性，助力縮短產品開發週期。
最後一位講師，志聖工業李文賢專案經理帶來的主題為AI時代下的PCB設備趨勢，分享面對AI驅動的高速與高可靠製程需求，志聖工業從貼膜、烘烤、壓膜到撕膜的整合設備解決方案。並預告玻璃基板與先進封裝導入所需的設備演進路徑，突顯其在AI供應鏈中的戰略角色。
此次論壇吸引了近200名與會者參與盛會，不論是產業市場趨勢、最新技術議題，再再鼓動現場觀眾的共鳴與交流。未來TPCA將持續掌握產業最新動態，舉辦各式交流活動，產業共榮共好，應對全球市場與技術發展的挑戰。
在開場致詞中，TPCA大陸事務委員會李明貴召集人(滬士電子副總經理)除感謝現場與會先進的到來，也提到現今全球環境的不確定性、產能布局的再平衡、高技術門檻的材料與設備挑戰，都迫使整個產業鏈進行深層次的調整與進化。需要產業共同攜手為PCB產業注入更多創新能量，迎向更寬廣的未來。
上午場次首先由張淵菘分析師，以關稅壓力與AI浪潮，全球PCB產業的雙重變局為題，分享美中貿易與AI科技雙重驅動下，全球PCB市場的結構變化與供應鏈重組趨勢。
接續的維嘉科技陳彬產品經理分享了AI領域中PCB的機械加工及檢測系統解決方案，面對AI伺服器對PCB精度與效率的極高要求，維嘉科技提出整合化的加工與檢測解決方案。
台光電李杰森副理帶來AI時代下高頻高速材料趨勢──Dk數值差異，在AI與高速運算快速成長下，訊號完整性 SI 成為PCB材料選用關鍵。李副理介紹了EM-896等系列材料在不同頻率下的Dk穩定性與Df損耗表現，並探討對應PCIe 6/7與800G/1.6T交換器的材料選擇策略與未來發展
滬士電子林哲永FAE資深客戶經理的主題為AI伺服器產品發展對於PCB技術挑戰與突破，則針對AI伺服器板卡設計快速演進，分享從PCIe 5/6介面、超高密度BGA到高電流承載需求下，PCB所需應對的線寬/線距、層數與材料變革。
下午首位講師，由申萬宏源楊海晏首席分析師帶來PCB市場觀測。從資本市場與終端應用趨勢切入，解讀AI算力、終端產品與汽車電子三大方向對PCB的成長拉力。預估PCB市場2025年進入新一輪成長週期，陸資供應鏈企業正積極外拓，並從高速傳輸與新材料應用中搶佔增量機會。
鑫鵬智能王明鑫總監主題為高多層PCB壓合流程從傳統製造到智慧製造的轉型，剖析傳統PCB壓合製程的低效率與高人力依賴問題，並提出智慧壓合線全流程自動化解決方案。
接續的聖泉電子孔凡旺市場總監則分享在AI伺服器高速運算對覆銅板材料在介電常數與損耗上的嚴格需求下，聖泉電子多種PPE、MPPO與碳氫樹脂系列低Dk/Df材料，搭配高耐熱與低熱膨脹係數的設計，並展示PFB系列馬來醯亞胺在先進應用的技術成果。
緊接登台的Intel徐鑫洲 Principal Enginee深入剖析Intel在高速資料中心與AI硬體平臺中，面對PCIe 6.0與7.0所需高速傳輸下的設計與電性驗證挑戰，並介紹自動化板內量測系統AIBC，有效改善設計健全性、製程誤差管理與材料適配性，助力縮短產品開發週期。
最後一位講師，志聖工業李文賢專案經理帶來的主題為AI時代下的PCB設備趨勢，分享面對AI驅動的高速與高可靠製程需求，志聖工業從貼膜、烘烤、壓膜到撕膜的整合設備解決方案。並預告玻璃基板與先進封裝導入所需的設備演進路徑，突顯其在AI供應鏈中的戰略角色。
此次論壇吸引了近200名與會者參與盛會，不論是產業市場趨勢、最新技術議題，再再鼓動現場觀眾的共鳴與交流。未來TPCA將持續掌握產業最新動態，舉辦各式交流活動，產業共榮共好，應對全球市場與技術發展的挑戰。