TPCA每年度技術純度最高的研討會盛事-先進趨勢研討會今年以連結未來  AI驅動PCB 技術全域進化為題，於7/16-17假TPCA會館五樓國際會議廳舉行，兩天吸引近380人次業界先進參加!現場及中場交流熱絡，成功串聯產業上中下游、從材料製程到終端應用，帶領與會者洞悉全球 PCB 技術的未來演進! 

      T1 場次主題為「綜觀AI應用市場脈動」，由協會游月霞理事擔任引言人，聚焦「AI+PCB」所開啟的新未來。在AI浪潮推動下，2025年PCB產業正迎來關鍵轉型期。
     工研院產科所張淵菘分析師指出，AI伺服器與衛星通訊的市場動能可望延續至2025，惟美國關稅政策為今年最主要的不確定因素，匯率波動及下半年消費性市場需求的變數亦需審慎觀察。
     在The Transformative Era Before Full Blown Humanoid Robotics Emerges議題中，微星科技黃亞密協理則強調「實體AI」正快速落地，自主移動機器人（AMR）結合邊緣運算與虛擬工廠模擬，已為智慧製造場域帶來顯著效益，為邁向人形機器人時代奠定基礎。
     佐臻副總鄭育鎔則從AR智慧眼鏡切入，說明AI結合XR可望成為現場工作者的「AI Agent」，在巡檢、維修、訓練與碳盤查等場域創造高效率人機協作。三位講者從市場與應用角度，勾勒出未來AI應用在PCB市場的市場趨勢與應用場景。

     T2 場次以「超高算力下的極限散熱方案」為主題，由協會顧問張靖霖主持，聚焦熱管理技術的發展。
     首先由台灣杜邦研發經理洪暉程主講「軟性電路板散熱材料發展」，說明熱管理在高速、高頻與微型化電子設備中的關鍵性，並闡釋熱傳導的機制，並進一步比較金屬與介電材料在導熱效率上的差異。洪經理也介紹了應用於軟板與硬板的散熱技術，強調從材料設計層面優化散熱效能的重要性。
     接續由Intel吳家鴻技術應用經理分享「超流體先進散熱技術的極限突破與應用發展」，介紹單相浸沒式冷卻與超流體應用技術，為應對高熱流密度運算提供創新解法。
     其陽科技劉承恩處長則以「浸沒式液冷的演變：從單相到雙相」為題，探討雙相浸沒式液冷系統的實務應用與發展趨勢，目前台灣已有多家伺服器供應商積極投入單相與雙相冷卻技術的開發。研討會亦針對浸沒散熱環境下PCB設計挑戰做探討，例如高頻訊號在不導電液體中的衰減問題，為與會者帶來豐富的技術洞察與實務參考。

     T3場次以「PCB下世代製程革新」為主題，由TPCA金進興顧問主持。
     首先由新揚科技洪啟盛協理分享「FRCC材料於軟板新趨勢設計應用」，FRCC結合FCCL與Bonding Sheet優點，具備簡化製程、減少材料損耗、提升良率等優勢，特別因應高頻高速、細線路與高耐熱需求，並具備減碳與廢棄物減量的環保效益，是面向AI、太空與次世代通訊等應用的關鍵材料。
     接續由旗勝科技蘇文彥副總分享「2025年軟板新運用及新技術」。蘇副總提到2030年智慧眼鏡全球用戶預計突破8千萬，台灣於鏡頭與軟板製造具明顯優勢。醫療用板則因長生命週期、生物相容性與精密需求成為潛力藍海，並介紹具導電性且可被人體吸收的新材料應用。演講亦探討連續多層軟板、高頻低損耗材料、HVLP銅箔，以及MPI作為LCP替代材料的可行性。
     壓軸由燿華電子劉家霖技術處長分享AI與伺服器應用中HLC-HDI的發展趨勢，聚焦高層數疊孔、細線路製程、低CTE材料應用、3D檢測與背鑽等關鍵製程技術，強調良率控制與材料可靠性對高階板製造的挑戰。整體場次內容深入探討未來PCB在高階應用領域的材料選擇與製程革新，為業界提供明確的技術升級方向。

     T4 場次以「先進封裝技術為AI算力之關鍵」為主題，由TPCA金進興顧問主持。
應用材料藍章益資深處長指出，未來五年半導體發展的四項關鍵技術為：TSV（矽穿孔）、Hybrid Bonding（混合鍵合）、面板級封裝（Panel-Level Packaging）以及玻璃基板。為突破AI應用瓶頸，提升I/O數量與記憶體密度、並有效解決晶片散熱問題，這些技術將扮演關鍵角色。他也指出，面板製程在實務上可能面臨翹曲控制、線寬精度及表面粗糙度等挑戰；而玻璃基板雖具高平整度與優異電氣性能，但其易碎性與加工困難仍待克服，因此需整合材料、製程精度與穩定性等多方面技術協同發展。

     鴻海研究所郭浩中所長深入探討矽光子與奈米光電技術的研發成果與應用，他表示鴻海積極布局AI與半導體，並將AI應用於晶片設計，為了解決AI晶片的I/O與記憶體瓶頸，提出晶片堆疊、HBM與Hybrid Bonding及面板製程技術，藉此提升效能與降低成本；另針對散熱難題，提出共封裝光學（CPO）解法，將光互連整合至晶片封裝，大幅提升傳輸，降低功耗與延遲。

     友達吳仰恩副總經理於演講中提出Micro LED CPO解決方案，他表示AI晶片面臨兩大核心挑戰：IO數量與記憶體密度不足及散熱問題，為了解決這些挑戰，友達提出其Micro-CPO（微型共封裝光學）解決方案，該技術利用其在Micro-LED巨量轉移的優勢，將Micro-LED與光電二極體高密度整合至單一模組，具備低功耗（目標1.6W）與高成本效益。Micro-CPO適用於資料中心機櫃內短距離光學連接，如GPU間與GPU-HBM連結，解決IO與散熱瓶頸。為此，友達推動標準模組開發，簡化封裝流程，並透過供應鏈整合，加速Micro LED CPO成為主流技術。

     本次研討會現場提問踴躍、互動熱絡，兩日議程順利圓滿，也要特別感謝贊助廠商：芯碁微装、長興材料、台灣三菱電機自動化、MKS阿托科技、蘇州維嘉科技共同支持! TPCA自辦研討會，近年隨著會員的腳步走向全球，除台灣、大陸外，亦有泰國、美國、日本等地，歡迎廠商持續贊助，和TPCA研討會共同行銷全球!