為深化台捷高科技領域合作，捷克經濟文化辦事處與捷克投資局代表團 7 月 29 日下午造訪台灣電路板協會（TPCA），就 2026 年「Czech Semicon Days」期間共同籌辦 TPCA Taiwan High‑Tech Forum 展開洽談。

      此次訪團成員包括捷克經濟文化辦事處經濟組組長 Kateřina Heinischová、捷克投資局投資獎勵處處長 David Pejšek、海外業務處處長 Petr Kotrs，以及駐台辦事處主任 Matouš Kostlivý。TPCA 由秘書長 賴家強 率秘書處團隊接待，雙方於協會 147 會議室進行交流。

      TPCA 分享，自 2024 年起已先後於美國、日本舉辦 Taiwan High‑Tech Forum，聚焦高階 PCB、IC 載板、先進材料與封裝等重量級議題，成功搭建台灣與全球市場的技術橋梁。下一站計畫於 2026 年 5 月首度進軍歐洲，盼與「Czech Semicon Days」聯袂舉行，以捷克布拉格優越的晶片三角位置為起點，打造台歐產業對話的關鍵平台。

      捷克投資局回顧 2025 Czech Semicon Days（5 月 13–14 日）成果：主場地位於布拉格中央車站主廳，容量逾 400 人，活動涵蓋主題演講、供應商媒合、投資論壇及文化交流等。開幕邀請 TSMC 前處長 楊光磊博士 擔任 Keynote，並有 ON Semiconductor 等業界重量級講者，吸引 220 名專業人士共襄盛舉。捷方表示除主題論壇、投資論壇外，將持續保持供應商媒合等高成效活動，並會結合布拉格城市特色安排軟性文化交流。

      捷方進一步指出，因應台積電預計 2027 年於歐洲投產，2026 年勢必成為全球供應鏈重組關鍵年。若協會組成參訪團，捷克可協助安排與當地台資企業，如緯創、富士康，或其他機關組織進行參訪交流落地營運等實務。

      TPCA 亦誠摯邀請捷克代表團出席 10 月 TPCA Show 與 IMPACT 國際研討會，並將持續與捷克官方及投資局密切合作，提供會員最新投資訊息與落地實務指引，協助台灣業者搶進歐洲半導體與電子供應鏈生態系，積極擘劃「歐洲晶片三角」新契機。