在全球淨零減碳浪潮下，PCB 產業正迎來轉型挑戰與新契機。AI、低軌衛星與無人機等新興應用不僅推升需求，也推動材料、製程與設備升級。由台灣電路板協會主辦的「PCB 淨零前瞻論壇」於 10 月 23 日登場，以「新興應用驅動下的 PCB 產業趨勢與策略佈局」為主題，聚焦低碳技術、智慧製造與市場應用，吸引近百位產官學研代表踴躍參與。

論壇邀請多位專家分享 PCB 產業在國際減碳趨勢下的最新洞察，探討如何在全球供應鏈減碳要求下，透過材料低碳化、製程智慧化與市場多元化，推動產業高值化與永續發展。現場討論熱烈，凝聚業界對於能源轉型與綠色製造的共識。

工研院產業科技國際策略發展所張淵菘經理指出，2024 年台灣 PCB 產業碳排約 394 萬噸 CO₂e，較去年增加 1.3%，主要受市場回溫與範疇三盤查擴大影響。範疇二用電占比高，再生能源與能源轉型將是未來減碳關鍵。展望 2025 年，產值預估達 9,157 億元、年增 12.1%，AI 伺服器、高階材料、衛星與無人機成為主要成長動能，但仍面臨玻纖布、銅箔供應吃緊與地緣政治挑戰。

台虹科技永續長林震永續長則表示，2025 年在貿易戰與地緣政治不確定下，企業須「在不確定中尋找確定」。台虹永續策略包括提前完成溫室氣體盤查與 TCFD 等規範導入、結合 AI 與大數據強化節能減排、成立「台虹綠電」推動太陽能案場與供應鏈合作，並於泰國設立 100% 綠電工廠，同時開發生質配方高頻材料，提升產品低碳與高效能表現，全面落實永續轉型。

嘉聯益科技新材料開發經理郭加弘指出，低碳 FPC 的發展重點在於「全製程整合」，不僅優化線路成型，更結合高溫長時製程與再生物料使用，以量化減碳成效。雖加成法在線寬與導體厚度仍待突破，但已能於特定應用導入。面對 ESG 浪潮，PCB 產業正從功能導向轉向兼顧節能與再生，透過製程「減法」（節能）與材料「加法」（再生），實現可量化的永續成果，成為競爭關鍵。

國立台灣大學化工系徐振哲教授則分享，電漿技術已從製程應用延伸至智慧監測，成為提升穩定度與良率的關鍵。隨著 PCB 由電路板進化為晶片與封裝協同設計平台，電漿介面工程在高頻高速應用上扮演關鍵角色。電漿製程結合半導體經驗，開創精密與綠色製造新應用，乾式製程更能降低用水與碳排，助力 PCB 邁向淨零與 ESG 永續。

資策會數位轉型研究院蔡明宏主任則分享，今年推動的「Edge AI 能源管理模組」示範與輔導計畫，協助 PCB 業者建立即時監測與智慧分析的能源管理架構，提升中小企業能源效率與減碳能力。該平台整合政府政策與技術資源，提供碳管理工具與法規資訊，打造電子資訊產業邁向淨零的一站式服務環境。

此次論壇展現了台灣 PCB 產業在淨零轉型路徑上的實踐成果與決心，藉由產官學研共同參與，凝聚能量、共享經驗，攜手推動「低碳、智慧、高值化」的新時代。