「2026 PCB 眺望 × 先進封裝研討會」聚焦TGV、FOPLP前瞻趨勢 吸引近160位產業先進齊聚TPCA
2026/03/05
研討會活動
本次研討會聚焦全球市場趨勢，並深入探討TGV、FOPLP等前瞻技術發展。邀請工研院產科國際所、欣興電子、日月光、友威科技與金屬工業研究發展中心等單位講師，分享最新市場觀察、技術路線與關鍵製程挑戰，現場交流熱絡，激盪多元觀點。以下為演講重點摘要：
PCB產業2025回顧與2026趨勢展望｜工研院產科國際所 張淵菘代經理
張淵菘代經理指出，AI伺服器需求持續推升產業動能，使材料與技術演進速度大幅加快，高階ABF載板材料面臨供應缺口，預期將於2026年達到高峰，並進一步帶動產品單價上行。同時，AI對資源的強勁吸納亦推升記憶體價格快速上漲，對消費性電子出貨形成壓力，產業須更審慎評估供需與庫存節奏。
迎向次世代技術浪潮：設備業者的關鍵布局與挑戰｜金工中心 陳韋森專案工程師
陳韋森專案工程師聚焦高階設備與製程布局，指出面板級封裝（PLP）採用方型載板可顯著提升面積利用率，約可增加45%。因應大尺寸封裝的翹曲議題，產業正朝具備高平整度的Glass Core等解方推進。針對高階設備高度仰賴進口的現況，他建議國內業者可由光學模組等關鍵組件切入，並提及產發署預計於3月底推出相關補助計畫，協助業者強化自主化開發能力，迎接2027年應用放量。
Advanced IC Substrates in the Next Decade｜欣興電子 陳裕華副總經理
陳裕華副總經理剖析AI與HPC需求帶動載板朝向大尺寸（>120mm）、高層數（30層）與3µm極細線路演進。面對製程週期拉長與成本攀升，他強調提升自動化與無塵環境管理是穩定良率的核心。同時指出Glass Core與TGV雖具潛力，但在製程整合與材料銜接仍面臨挑戰，需透過產業聯盟深化協作。並呼籲業者提早布局次世代材料與備援供應鏈，強化跨領域合作，以掌握2030年後半導體動能延續所帶來的成長機會。
FOPLP封裝技術發展趨勢｜日月光 楊秉豐研發處長
楊秉豐處長指出，AI與HPC正驅動封裝需求加速導向面板級封裝（PLP）。他說明，600mm面板產出效率約為12吋晶圓的5.5倍，但大尺寸亦帶來翹曲控制與均勻性等關鍵挑戰；且高階晶片成本極高，任何良率損失都將造成顯著代價。日月光目前正與日本及北美合作推動PLP全球標準化，預計於2026年完成標準架構。他強調材料、設備與自動化廠商必須更緊密協作，透過生態系整合與玻璃載板等創新技術，突破瓶頸並發揮規模經濟效益。
先進封裝技術Plasma、Sputter在TGV與FOPLP的解決方案｜友威科技 劉品均總經理
劉品均總經理從設備商角度分享，隨晶片與載板尺寸擴大（支援至700mm），翹曲控制與高精準度成為量產關鍵。友威提供從Plasma活化、乾式去渣到真空鍍膜的整合方案，支援晶圓級至面板級封裝（FOPLP）。針對玻璃基板，他指出透過表面改質技術可在不使用黏著層的條件下顯著提升附著力，進而簡化製程並降低材料風險；搭配低溫濺鍍與精密孔洞清潔，可確保細線路良率與高頻傳輸品質。他強調設備端必須緊跟材料變革，以高穩定度方案協助產業跨越量產門檻。
本次研討會講師深度解析市場與技術關鍵，獲與會者熱烈回響。TPCA亦將於6月24–25日舉辦先進趨勢研討會，敬邀產業先進持續關注與參與，共同掌握次世代技術浪潮與產業新機會。
