培訓課程

T01-5G前電路板設計與製程的應變(延期開課)

2019/01/16 【T】技術類
主辦單位
台灣電路板協會
協辦單位
參加對象
PCB生產、品管、品保、研發、製造工程師或部門主管。
參加人數
授課講師
白蓉生 老師
講師介紹
白蓉生 老師
【現任】台灣電路板協會資深技術顧問 【專長講題】PCB微切片判讀、可靠度測試以及失效分析
活動日期
2020/04/10~2020/04/10
週五
報名截止日期
2020/04/09
活動時間
13:30-16:30
活動地點
台灣電路板協會 (桃園市大園區高鐵北路二段147號)
費用說明
會員每位3,500元,非會員每位4,500元。

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★歡迎使用會員抵用券,可全額抵扣  並於「上課報到」時親簽抵扣券★
 
付款方式
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  2. 匯款轉帳:待收到繳費通知(信內將會有完整匯款帳號資訊),完成匯款後請來信告知帳號後5碼及匯款金額,以利對帳。
  3. 抵用券:歡迎使用會員抵用券,可全額抵扣,請與貴司會務窗口索取授權碼。
詳細內容
第五代無線通信的5G在業界傳聞很久,其實大多著重在最常見的手機而已。然而5G還包括多種無線通信,如自駕汽車,機器人,空拍機與萬物聯網之全面展開等,均採用天空中傳播的射頻正弦波訊號,以及到達系統多種數碼作業(如手機電腦功能的遊戲等)的高速方波訊號。要想真正進入龐大商機的5G,就PCB領域而言,訊號傳輸的原理與設計端的改善,三種板材(銅箔、樹脂與玻纖)的進步,以及越來越難的製程如何提升其良率等,均需深入瞭解,本課程試用多種彩圖舉例說明。
【課程大綱】
  • 前言
  • 傳輸線的原理與設計改善
  • 5G前板材中銅箔的大幅躍
  • 5G前絕緣材料極性的降低
  • 急待改善的製程缺失
注意事項
  1. 開課前3天(含當日)自行取消者,恕不退費。
  2. 若人數未達開班人數,主辦方有保留取消、延期變更等權利。
協會聯絡人
陳慧築 小姐
Tel03-3815659#502
Fax03-3815150
Emialtraining@tpca.org.tw
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