研討會

PCBECI設備聯網示範團隊 啟動大會

2019/01/11
主辦單位
台灣電路板協會 (TPCA)、資策會
協辦單位
參加對象
示範團隊成員、PCB業界先進、新聞媒體
參加人數
80 人
授課講師
講師介紹
資策會謝沛宏組長、聯盟成員:沃亞科技、志聖科技、東台精機、群翊工業、揚博科技
活動日期
2019/02/21~2019/02/21
報名截止日期
2019/02/20
活動時間
10:00-12:00
活動地點
桃園市大園區高鐵北路二段147號 5F國際會議廳
費用說明

本活動免費參加,歡迎共襄盛舉!   為維護活動品質,敬請先登錄報名。

付款方式

【付款/退費】匯款 / 信用卡線上繳費 / 抵用券

退款

方式

主辦單位取消

報名者自行取消

活動前三工作天(2/18前)告知

退還時間

2/19後取消

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全額退還對方已繳費用

TPCA需負擔匯款手續費

需報名者負擔TPCA匯款手續費後退回剩餘款項

以土銀匯款退費 每月20號前請款,月底退還

不予退費

刷卡

刷退方式處理

刷退方式處理

確認取消後,3日內完成刷退

不予退費

抵用券

全額退還於本活動使用之額度

全額退還於本活動使用之額度

三工作天內退還

不予退還


 

詳細內容

PCBECI設備聯網示範團隊 啟動大會

實現PCB設備通訊協定(PCBECI:SCES/GEM)具體成效

智慧製造浪潮風起雲湧,企業如何藉數位科技提升決策品質,成為影響公司獲利和永續成長的關鍵。盤點PCB製程資訊化及智慧化的程度,與台灣前兩大半導體及面板產業相比,仍有相當大的差距。為因應下一世代的電子產品競爭,PCB產業已積極在工業4.0與智慧製造應用佈局。

TPCA 於2014年提出台灣電路板產業白皮書、2016年提出產業智慧製造藍圖,希望藉由跨領域鏈結,提升PCB智慧製造能力。承經濟部支持,PCB業界與協會已共同促成智慧製造三大聯盟,分項解決產業智慧製造瓶頸。

此次獲經濟部產業升級創新平台計畫輔導,計畫針對20家板廠、100台設備聯網,並以PCBECI通訊協定(SCES/GEM)作為標準協定應用於本計畫,在多樣性PCB場域中實現SECS/GEM具體效益,期望藉此讓台灣PCB智慧製造開端打下良好的基礎,並希望透過示範團隊推廣及成功案例,於PCB業界複製擴散,達成綜效、提供產業整體競爭力!

啟動大會是此計畫的第一步,誠摯邀請您共襄盛舉、蒞臨見證!!

活動主題】:PCBECI設備聯網示範團隊 啟動大會

指導單位】:經濟部工業局

主辦單位】:台灣電路板協會(TPCA)、資策會

聯盟單位】:沃亞科技、志聖工業、東台精機、群翊工業、揚博科技
【協辦單位】:SEMI國際半導體產業協會

時間】:108年2月21日(四) 10:00~12:00

地點】:台灣電路板協會5F 國際會議廳

報名】:活動免費,為確保活動品質請先點選報名或洽聯絡人  (首次於TPCA官網報名活動或課程請先註冊)

活動議程】:

時間

議程

講者

10:00-10:06

貴賓致詞

TPCA代表/工業局長官/沃亞

10:06-10:15

示範團隊成立宗旨與目的

TPCA秘書處副總幹事 洪雅芸
SEMI 資深執行顧問 張德安

10:15:10:20

啟動儀式

工業局、資策會、TPCA、示範團隊代表

10:20:10:30

PCBECI設備聯網示範團隊介紹

沃亞科技

10:30-11:00

示範團隊廠商分項目標與研發方向

設備廠商:志聖、東台、群翊、揚博

11:00-11:20

茶歇 Tea Break

 

11:20-11:30

PCB智慧製造發展專題

資策會:謝沛宏組長

11:30-12:00

PCB智慧製造專家座談

1. PCB智慧製造之需求

2. 需要甚麼解決方案與資源

3. PCB智慧製造的預期效益

4. PCB智慧製造的效益分享

主持人:TPCA秘書處洪雅芸副總幹事

與談人:

資策會數位服務創新研究所謝沛宏組長

凱喬線路楊旭宇經理

沃亞科技總經理 郭一男

研華科技-工業物聯網事業群-工業4.0發展 施文森總監

軟板智慧製造聯盟偕同計畫主持人 聯策科技 許弘岳 協理

聯絡人】:TPCA市場資訊部 黃瑜琦03-381-5659#406 mickey@tpca.org.tw

當日下午亦有  展望2019 PCB產業關鍵趨勢研討會 (收費) 歡迎報名參加!!兩場合報贈送午餐餐盒
兩場合報報名連結  
http://www.tpca.org.tw/Course/Detail?id=48&mid=675

注意事項
協會聯絡人
黃瑜琦 Mickey
Tel03-3815659 #406
Fax03-3815150
Emialmickey@tpca.org.tw