培訓課程
【SE06】小晶片的先進封裝技術、材料與發展趨勢(政府補助70%)
2025/05/06
技術
主辦單位
經濟部產業發展署
協辦單位
承辦單位 : 財團法人資訊工業策進會
參加對象
製程、研發、可靠度、品管等相關工程師。
授課講師
邱全富 老師
講師介紹
邱全富 老師
【學歷】台大博士
【現任】知名科技大廠高階技術主管
【專長】先進微電子構裝、小芯片封裝、光通訊封裝、載板技術、失效分析、材料技術
活動日期
2025/06/30~2025/07/07
週一
週一
報名截止日期
2025/06/23
活動時間
09:30-16:30
活動地點
台灣電路板協會(桃園市大園區高鐵北路二段147號)
費用說明
定價 10,000 元，產業發展署補助 70%
政府補助 7,000 元，學員自付 3,000 元，以上費用含稅、講義、餐費。
★恕不接受現場現金交易★
★此課程屬政府補助課程，恕無兩人九折，亦不適用會員抵用券★
付款方式
1. 信用卡：待收到繳費通知，登入網站後，進入線上信用卡付款系統，請依步驟完成刷卡作業。使用綠界科技結帳系統，採取市場最高等級 SSL 256bit 加密機制，保障您的個人資料安全。
2. 匯款轉帳：待收到繳費通知(信內將會有完整匯款帳號資訊)，完成匯款後請來信告知帳號後 5 碼及匯款金額，以利對帳。
2. 匯款轉帳：待收到繳費通知(信內將會有完整匯款帳號資訊)，完成匯款後請來信告知帳號後 5 碼及匯款金額，以利對帳。
詳細內容
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本課程旨在探討當今小晶片封裝領域中的先進技術、材料以及未來的發展趨勢。隨著科技的不斷進步，電子設備日益追求更小、更輕、更高效的特性，小晶片的封裝技術變得愈加關鍵。本課程將深入介紹封裝技術的最新發展，以及所使用的材料，讓學員全面了解這一領域的最新動態。
【課程大綱】 一、封裝技術概論 四、小晶片封裝與載板材料之選擇 |
注意事項
【注意事項】
- ★出席率達80%者，本課程培訓後將頒發培訓證書。
- ★結訓學員應配合經濟部產發署培訓後電訪調查。
- ★執行單位保有更改課程內容與上課時間之權利。
- ★因應性別主流化國際趨勢，打造友善職場之發展，歡迎女性學員踴躍報名。
- ★恕無電子檔，僅提供紙本講義。
【退費辦法】
- ★開課前３天（含當日）學員自行取消者，恕不退費。
- ★若人數未達開班人數，主辦方有保留取消、延期變更等權利；因課程延期未能參加者，可全額退費，請學員詳填退費申請表(須附銀行存簿封面)以次月底前匯款轉帳之。
協會聯絡人
課程/內容相關：陳小姐 (T) 03-3815659#504 (E) irene@tpca.org.tw
報名/繳費相關：唐小姐 (T) 03-3815659#508 (E) training@tpca.org.tw