【SE07】先進半導體封裝技術與材料發展(政府補助70%)-TPCA台灣電路板協會

主辦單位

經濟部產業發展署

協辦單位

承辦單位 : 財團法人資訊工業策進會

參加對象

電路板、半導體、封裝、通訊等領域之工程師(製程、品保、研發)。

授課講師

何政恩老師

講師介紹

何政恩老師

【學歷】國立中央大學化材所博士【現任】元智大學化材系教授【專長】 ★ 5G傳輸線、陣列天線、與高頻材料 ★ 車用電子(Automobile Electronics) ★ 低溫銲料(Low-temperature Solders) ★ 三維積體電路封裝(3D IC Packages) ★ ENEPIG表面處理技術 ★ TGV/TSV金屬化 ★ 高速電鍍銅與脈衝-反脈衝電鍍 ★ Synchrotron white X-ray nanodiffraction

活動日期

2025/07/11~2025/07/18
週五

報名截止日期

2025/07/04

活動時間

09:30-16:30

活動地點

台灣電路板協會(桃園市大園區高鐵北路二段147號)

費用說明

定價 10,000 元，產業發展署補助 70%
政府補助 7,000 元，學員自付 3,000 元，以上費用含稅、講義、餐費。
★恕不接受現場現金交易★
★此課程屬政府補助課程，恕無兩人九折，亦不適用會員抵用券★

付款方式

1. 信用卡：待收到繳費通知，登入網站後，進入線上信用卡付款系統，請依步驟完成刷卡作業。使用綠界科技結帳系統，採取市場最高等級 SSL 256bit 加密機制，保障您的個人資料安全。
2. 匯款轉帳：待收到繳費通知(信內將會有完整匯款帳號資訊)，完成匯款後請來信告知帳號後 5 碼及匯款金額，以利對帳。

詳細內容

　　在電子產品製造時，元件與元件間的電路連接技術是電子產品品質良窳的關鍵指標。其中，微接點(micro joints)常用來作為不同電子零組件的連接結構，而其銲墊上的表面處理(surface finish)技術對微接點可靠度啟了至關重要的意義。另一方面，在電路細微化的發展趨勢下，整合扇出型晶圓級封裝(integrated fan-out wafer level packaging, InFO WLP)與高階晶片載板(chip-carrier board)之精細銅導線(fine Cu lines)技術逐漸朝次微米尺度邁進(L/S < 1 μm/1 μm)。故如何增進銅導線的物理(機械)/化學(腐蝕 & 焊接)特性也是當前半導體工業所需面臨的挑戰之一。
【課程大綱】
一、半導體封裝技術與相關材料發展
1.半導體封裝技術演進(生成式AI、CoWoS、SiPh、TSV/TGV)
2.表面處理(Surface Finish)技術演進(OSP、ENEPIG)
3.低溫銲料(Low-temperature Solders)
4.三維積體電路封裝及微接點技術：焊接可靠度、電遷遷移(EM)可靠度、介金屬接點(IMC Joints)之可靠度、銅-銅對接技術

二、銅導線改質與封裝可靠度提升

電鍍銅之自退火(self-annealing)行為
銅導線異常腐蝕行為及其晶體微結構
精細銅導線改質與特性強化
高速電鍍技術
TGV金屬化技術

注意事項

【注意事項】

★出席率達80%者，本課程培訓後將頒發培訓證書。
★結訓學員應配合經濟部產發署培訓後電訪調查。
★執行單位保有更改課程內容與上課時間之權利。
★因應性別主流化國際趨勢，打造友善職場之發展，歡迎女性學員踴躍報名。
★恕無電子檔，僅提供紙本講義。
【退費辦法】
★開課前３天（含當日）學員自行取消者，恕不退費。
★若人數未達開班人數，主辦方有保留取消、延期變更等權利；因課程延期未能參加者，可全額退費，請學員詳填退費申請表(須附銀行存簿封面)以次月底前匯款轉帳之。

協會聯絡人

課程/內容相關：陳小姐 (T) 03-3815659#504 (E) irene@tpca.org.tw
報名/繳費相關：唐小姐 (T) 03-3815659#508 (E) training@tpca.org.tw