【6/9-10熊本】台日高球交流× 半導體前瞻對話 誠摯邀請您共襄盛舉
台日高球交流× 半導體前瞻對話
TPCA-Japan Golf & Taiwan High Tech Forum
面對全球供應鏈的重組趨勢，台日兩國在半導體領域展現高度互補，為深化雙方在半導體與載板產業的合作，台灣電路板協會（TPCA）將於2025年6月9日至10日於日本熊本舉辦高爾夫交流賽與半導體前瞻論壇，促進台日產業界的對話與連結。誠摯邀請您共襄盛舉，一同探索台日半導體與載板產業鏈的未來發展與合作商機！
台灣電路板協會（TPCA）將於2025年6月10 日在熊本ONE STATION HOTEL隆重舉辦 「2025 Taiwan High-Tech Forum-Japan」。本次論壇聚焦半導體與載板供應鏈的尖端技術，並涵蓋兩大核心主題：
🔹 Session I: Advanced Semiconductor Ecosystem（先進半導體生態系）
🔹 Session II: The Advantage of Taiwan’s Substrate Industry（台灣載板產業優勢）
論壇將邀請來自台積電（TSMC）、矽品（SPIL）、欣興（Unimicron）、南亞（Nan Ya PCB）、志聖（CSUN）、台光（EMC）、長興（Eternal Materials）等領導企業的技術專家，深入解析異質整合、先進封裝、載板材料創新以及AI運算所需的製程技術等關鍵議題，助力台日合作！
主辦單位：台灣電路板協會（TPCA）
協辦單位： 資策會(III) 、ICEP、JIEP、JPCA、SIIQ、台北市電腦公會(TCA)
贊助單位: 志聖工業(C SUN) 台光電子(Elite Material Co., Ltd.) 長興材料(Eternal Materials) 台灣麥德美 (MacDermid Alpha Electronics Solutions) 台豐印刷 (TAI HONG CIRCUIT IND CO.,LTD.)
活動日期：2025 年 6 月 10 日(二) 10:00-16:00
活動地點：Ballroom 5, 熊本 One Station Hotel (熊本県熊本市西区春日1-13-1 ※JR熊本駅（白川口）より徒歩2分)
報名方式 : 預先報名，請點擊以下連結進行報名，名額有限，額滿截止。
活動費用 :
| 註冊費 | 理監事與顧問本人 | 早鳥 (5/31註冊繳費) | 原價 (6/1恢復原價) |
| 價格 | 免費 | NTD 4,000 (含午餐) | NTD 5,000 (含午餐) |
【TPCA會員使用抵用券說明】
1. 請洽貴公司會務窗口操作並提取所需的抵用券授權碼
2. 於研討會報名頁面中輸入抵用券授權碼即可抵用。
【抵用券提取方式】
1. 在協會官網中的 " 公司會籍系統" https://member.tpca.org.tw/中，輸入貴公司會務窗口專屬之帳號密碼，進行登入
2. 登入後，點選"抵用券"，"新增"輸入欲使用的金額，系統將產生授權碼，請複製授權碼。
3. 回到報名頁面，輸入抵用券授權碼即可抵用。以上如有問題，歡迎洽詢協會窗口。
會議語言 : 中日同步口譯
活動窗口:
張致遠 (T) 886-3-3815659 #403 (E) matthew@tpca.org.tw
黃聖雯 (T) 886-3-3815659 #404 (E) sophia@tpca.org.tw
議程主題：
| 場次 | 時間 | 主題 | 講師 |
| Session I: Advanced semiconductor ecosystem | 10:00-10:10 | Opening Remarks | 主持人 Dr. Yu-Hua Chen, VP, Unimicron |
| 10:00-10:30 | From AI to Edge: Advanced packaging innovations and challenges | Dr. Kathy Yan, Director, TSMC | |
| 10:30-11:00 | Heterogeneous Packaging Integration for Industrial Revolution | Dr. Yu-Po Wang, VP, SPIL | |
| 11:00-11:20 | Coffee Break | ||
| 11:20-11:50 | AI晶片與半導體先進封裝的技術發展路徑/ The technological development path of AI chips and advanced semiconductor packaging | Mr. Kent Chen, Director, CSUN | |
| LUNCH | 12:00-13:20 | Ballroom 5 (TBD) | |
| Session II: The Advantage of Taiwan's Substrate Industry | 13:30-13:40 | Opening Remarks | Dr. Yu-Po Wang, VP, SPIL |
| 13:40-14:10 | Advanced Substrate Trend for AI Computing System | Dr. Yu-Hua Chen, VP, Unimicron | |
| 14:10-14:40 | Challenge of High Performance ABF Substrate | Mr. Wei-Ta Fu, R&D Deputy Director, Nan Ya PCB | |
| 14:40-15:00 | Coffee Break | ||
| 15:00-15:30 | EMC Substrate Material Development for Advanced Packaging | Mr. Gary Cheng, Assistant Manager, EMC | |
| 15:30-16:00 | 乾膜光阻在下世代封裝載板之技術挑戰/Challenges of dry film photoresist in next-generation package substrates | Dr. Fumin Chou, Deputy Manager, Eternal materials |
*主辦單位保留議程修改的權利
(二) 2025 TPCA Japan Golf Tournament
主辦單位：台灣電路板協會(TPCA)
球賽日期：2025年6月9日 (一)
球賽地點：熊本空港鄉村俱樂部
〒869-1106 熊本県菊池郡菊陽町馬場838 (MAP)
巴士出發時間：8:00AM (集合：7:50AM One Station Hotel Kumamoto)
開球時間：9:28 AM (此場球賽無桿弟)
晚餐交流：安排One Station Hotel Kumamoto周邊餐廳(另行公告)，同時舉行頒獎
報名方式 : 預先報名，請點擊以下連結進行報名。名額有限，報滿即止，若報名人數不足，活動將取消。
參賽費用：NT$5,170
費用包含：果嶺/球車費(無桿弟)、晚餐、接駁車費。※其他個人費用需自行負擔。
名額：40名(10組)，截止日期：2025年6月2日（一），額滿即不再受理報名。
計分方式：新新貝利亞。