【SM01】印刷電路板表面金屬焊接技術實務(政府補助50%)

2025/04/15 技術
主辦單位
經濟部產業發展署
協辦單位
執行單位 : 工業技術研究院 協辦單位 : 台灣電路板協會
參加對象
機電產業之生產主管、工程師、製程/品保/設備相關人員;欲深入了解 SMT(表面黏著技術)與 DIP(穿孔插裝技術)流程與常見問題的研發與製造從業人員
參加人數
授課講師
姜義炎 老師
講師介紹
姜義炎 老師
【經歷】微星科技股份有限公司資深顧問 【專長】PCB、SMT、wave soldering、波峰焊、DFM
活動日期
2025/07/03~2025/07/10
週四
報名截止日期
2025/06/23
活動時間
09:30~16:30
活動地點
台灣電路板協會(桃園市大園區高鐵北路二段147號)
費用說明

定價 10,000 元,產發署補助 50%
政府補助 5,000 元,
學員自付 5,000 元,以上費用含稅、講義、餐費。
政府捐助(贈)財團法人及學校教職員可參與課程但不得申請補助,需繳交全額費用

付款方式
匯款轉帳:待收到繳費通知(信內將會有完整匯款帳號資訊),完成匯款後請來信告知帳號後 5 碼及匯款金額,以利對帳。

★恕不接受現場現金交易★
★此課程屬政府補助課程,恕無兩人九折,亦不適用會員抵用券★

詳細內容

  一般公司遇到吃錫不良,很高的比例總是找不到根本原因,同時也不知道如何預防,無鉛及無鹵經驗值沒有如有鉛時代那麼長,這使得遇到SMT reflow和波峰焊製程焊接問題分析困難很多。因此,該課程的設計是針對SMT reflow和波峰焊的溫度曲線及一些常見頭痛問題加以分析,希望能讓同學了解製程上遇到的不良問題發生原因。

    透過本課程,學員將能深入了解 SMT 與 DIP 製程中可能出現的不良問題,掌握背後的發生機制與改善邏輯,強化生產效率與品質穩定性,協助機電產業建立更具競爭力的製造實力。

注意事項
結訓與認證:

1.研習期滿,出席率超過 80%()以上,且經實務討論或考試成績合格者,由工業技術研究院發給培訓證書。

2.測驗平均總成績在 60 ()以上為合格。


退費標準
請於開課前三日以
email告知主辦單位,並電話確認申請退費事宜。若未於期限內申請退費,則不得於任何因素要求退費,惟可轉讓與其他人參訓。


注意事項:
  1. 為尊重講師之智慧財產權,恕無法提供課程講義電子檔。
  2. 請註明服務機關之完整抬頭,以利開立收據;未註明者,一律開立個人抬頭,恕不接受更換發票之要求。
  3. 若報名者不克參加者,可指派其他人參加,並於開課前一日通知。
  4. 如需取消報名,請於開課前三日以書面傳真至主辦單位並電話確認申請退費事宜。逾期將郵寄講義,恕不退費。
  5. 結訓學員應配合經濟部產業發展署培訓後電訪調查。
協會聯絡人
課程/內容相關:曾小姐  (T) 03-3815659#506 (E) lisa@tpca.org.tw
報名/繳費相關:唐小姐  (T) 03-3815659#508 (E) training@tpca.org.tw
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