【7/16-17】2025 TPCA先進趨勢研討會

2024/04/08
主辦單位
台灣電路板協會
協辦單位
參加對象
參加人數
授課講師
講師介紹
活動日期
2025/07/16~2025/07/17
週四,週五
報名截止日期
2025/07/14
活動時間
09:00-17:00(08:30開始報到)
活動地點
費用說明

【先進趨勢研討會使用抵用券方式】
1. 點選
"我要報名" 輸入貴公司會務窗口提供之帳號密碼,輸入報名資訊,準備付款。

2. 到"會員系統"點選"抵用券","新增"輸入欲使用的金額,系統將產生授權碼,請複製授權碼。
3. 回到報名頁面,輸入抵用券授權碼即可抵用。

付款方式
1.【信用卡】待收到繳費通知,登入網站後,進入線上信用卡付款系統,請依步驟完成刷卡作業。使用綠界科技結帳系統,採取市場最高等級SSL 256bit加密機制,保障您的個人資料安全。
2.【匯款轉帳】待收到繳費通知,登入網站後,進入線上匯款系統頁面後,取得虛擬匯款帳號,可用實體ATM或網路ATM讀卡機,請於三天內完成匯款。
詳細內容


2025 TPCA先進趨勢研討會

 

連結未來  AI驅動PCB 技術全域進化

Connecting the Future: Evolution of AI-Driven PCB Technologies

     隨著 AI 應用浪潮席捲全球,電子產業進入高效運算、智慧感知與跨界連結的全新世代。PCB 作為萬物互聯的核心基礎,也同步邁向高頻高速、異質整合與極限製程的技術挑戰。

     本屆 TPCA 先進趨勢研討會將以四大關鍵議題:綜觀AI應用市場脈動、超高算力下的極限散熱方案、PCB下世代製程革新、先進封裝技術為AI算力之關鍵,串聯上中下游、從材料製程到終端應用,帶領與會者洞悉全球 PCB 技術的未來演進! 每年「TPCA先進趨勢研討會」吸引約400 位專家參與,涵蓋PCB相關領域的前瞻性議題,誠摯邀請產業先進共襄盛舉!
 

    T1:綜觀AI應用市場脈動

     AI應用百花齊放,可以預見於人型機器人、AI眼鏡、智慧工廠、低軌衛星……終端應用快速演化,
     也為PCB市場帶來新動能,本場次將剖析全球市場變化、區域佈局策略與未來終端應用地圖。

    T2:超高算力下的極限散熱方案

     AI伺服器、超大型資料中心對功耗與密度的要求前所未有,液冷、沉浸式冷卻等新型解決方案正快速
     進入主流,而高導熱材料、浸末式冷卻技術等解決方案將成為熱門議題。

    T3:PCB下世代製程革新

     AI從雲端走向地端,對FRCC 新材料、mSAP 精密製程,到 HLC-HDI ,PCB 製程掀起新的變革,
     朝向更高階、更細緻、更穩定邁進,本場次將由高階PCB板廠及FRCC材料大廠登場展現實力。

    T4:先進封裝技術為AI算力之關鍵

     未來晶片封裝不僅是電氣整合,更進一步邁向光電整合,玻璃載板由wafer發展至panel等技術,
     議題將聚焦於先進封裝與載板技術及全新要求。

   

【主辦單位】台灣電路板協會 (TPCA)

【贊助單位】蘇州維嘉科技、台灣三菱電機自動化、MKS阿托科技、芯碁微装、長興材料
 

     誠摯邀請更多贊助企業夥伴加入!!點我看贊助方案

【活動時間】2025.07.16 (三)-07.17(四) 09:00-17:00
【活動地點】
台灣電路板協會 501國際會議廳(桃園市大園區高鐵北路二段147號)
【早鳥優惠】優惠活動即日至07.09截止,逾期將以原價收取。(網路報名至7/14止)
【名額有限】每場次限額120名,即日起開放網路報名 

【活動議程】
 

日期

時段

主題

時間

議題 

講師

7/16
(
三)

上午

T1綜觀AI應用市場脈動

08:30-09:00

報到

 

09:00-12:00

AI在推,產業在變!
2025台灣PCB產業的趨勢洞察

工研院產科所 張淵菘分析師

The Transformative Era Before Full Blown Humanoid Robotics Emerges

微星科技 黃亞密 協理

AI趨勢下的AR智慧眼鏡發展與整合應用趨勢

佐臻 鄭育鎔 副總經理

  

12:00-13:30

Lunch Time

下午

T2超高算力下的極限散熱方案

13:00-13:30

報到

 

13:30-16:30

軟性電路板散熱材料發展

台灣杜邦 洪暉程 研發經理

超流體先進散熱技術的極限突破與應用發展

Intel 吳家鴻 技術應用經理

浸沒式液冷的演變: 從單相到雙相

其陽科技 劉承恩處長

7/17
(
四)

上午

T3 PCB下世代製程革新

08:30-09:00

報到

 

09:00-12:00

FRCC材料在軟板新趨勢設計應用

新揚科技 洪啟盛協理

軟板技術展望(TBD)

旗勝科技 蘇文彥副總經理

HLC-HDI議題(TBD)

燿華電子 劉家霖 技術處長

  

12:00-13:30

Lunch Time

下午

T4先進封裝技術為AI算力之關鍵

13:00-13:30

報到

 

13:30-16:30

Advanced Packaging – micro LED CPO

友達光電 吳仰恩副總經理

Recent Progress of CPO for data center

鴻海研究院 郭浩中 所長

Beyond Wafer Going for AI : Fan-Out Panel Level Packaging Key Technology Trend and Its Challenges
FO-PLP 的關鍵技術演進與挑戰

應用材料 藍章益資深處長

*主辦單位保留議程變更之權利

 

【費用】

No

類別

早鳥優惠(即日起-7/9)

定價(7/10~)

報名費含:

1

會員價/每場次(T)

NT$3,500

NT$4,000

1.授權講義紙本

2.茶水/點心

2

非會員價/每場次(T)

NT$5,000

NT$5,500

3

委員(本人) /每場次(T)

NT$1,500

4

理監事/顧問(本人)

免費

加碼優惠

1.同一人報名同一天上午+下午場次,贈送午餐一份

2.同一人<T1~T44>全報名,即享9優惠。

【付款方式說明】

付款可選擇
1. 信用卡線上刷卡
2. 匯款轉帳(綠界虛擬帳號)
3. 協會土地銀行帳戶匯款轉帳,協會土銀帳號轉帳完成者請務必提供帳號後五碼至註冊聯絡窗口方便對帳

銀行:土地銀行(代碼: 005)北桃園分行

帳號:131-001-00069-9

戶名:台灣電路板協會

4. 會員抵用券折抵

【先進趨勢研討會使用抵用券方式】

1. 請洽貴公司會務窗口操作並提取所需的抵用券授權碼

2. 於研討會報名頁面中輸入抵用券授權碼即可抵用

 

【抵用券提取方式】

1. 在協會官網中的 " 公司會籍系統"https://member.tpca.org.tw/ 中,輸入貴公司會務窗口專屬之帳號密碼,進行登入

2. 登入後,點選"抵用券","新增"輸入欲使用的金額,系統將產生授權碼,請複製授權碼。

3. 回到報名頁面,輸入抵用券授權碼即可抵用。

 

【退費說明】

方式

主辦單位取消

報名者自行取消
(活動前三天告知)

時間

匯款

全額退還對方已繳費用

TPCA需負擔匯款手續費

需報名者負擔TPCA匯款手續費後退回剩餘款項

以土銀匯款退費 每月

20號前請款,月底退還

刷卡

刷退方式處理

刷退方式處理

確認取消後,2日內完成刷退

無法退費說明:活動前兩工作天至活動當天取消且已完成繳費者,因資源已經備妥,將採會後提供講義資料,恕無法退費。

 

【協會自主碳盤查公告】
配合產業淨零,協會自主於大型活動進行碳盤查,懇請各位先進協助調查。您的小小一步,推動協會與產業大大進步!

 

【報名窗口】

洪微雅  (T) 03-3815659 #406  (F) 03-3815150  (E) vivi@tpca.org.tw

黃瑜琦  (T) 03-3815659 #405  (F) 03-3815150  (E) mickey@tpca.org.tw

注意事項

【退費說明】

方式

主辦單位取消

報名者自行取消
(活動前三天告知)

時間

匯款

全額退還對方已繳費用

TPCA需負擔匯款手續費

需報名者負擔TPCA匯款手續費後退回剩餘款項

以土銀匯款退費 每月

20號前請款,月底退還

刷卡

刷退方式處理

刷退方式處理

確認取消後,2日內完成刷退

無法退費說明:活動前兩工作天至活動當天取消且已完成繳費者,因資源已經備妥,將採會後提供講義資料,恕無法退費。

【人工報名繳費 付款單下載】https://reurl.cc/yLDdoD

配合產業淨零,協會自主於大型活動進行碳盤查,懇請各位先進協助調查。您的小小一步,推動協會與產業大大進步!

協會聯絡人
洪微雅 Vivi      (T) 03-3815659 #406 (F) 03-3815150 (E) vivi@tpca.org.tw
黃瑜琦 Mickey (T) 03-3815659 #405 (F) 03-3815150 (E) mickey@tpca.org.tw
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