TPCA會員大會標竿論壇

跨越風險・建構永續韌性  台灣PCB產業風險治理策略

在AI革命與地緣政治交織的新時代，風險不再只是偶發事件，逐漸成為常態性結構轉變。技術高階化、低碳轉型、數智化浪潮、供應鏈重組與人才斷層，正同步改寫台灣PCB產業的競爭規則。當不確定性成為新常態，台灣PCB產業也走到了必須跨越風險、重新定位的關鍵時刻。為此，TPCA於2025年啟動「PCB風險治理」專案，號召產業共同辨識風險，強化競爭韌性，以鞏固台灣在國際之領先地位。

歷經一年研究與彙整，特別選擇於會員大會正式發布首份產業風險治理報告，期能引發產業、政府與研究單位的重視與對話。並透過論壇，邀請專家與永續委員會各分組召集人對話，凝聚共識，引導產業從「看見風險」走向「共同治理」，為台灣PCB產業在不確定成為常態的時代，建構持續前行的空間與韌性。

【主辦單位】台灣電路板協會     

【會議時間】2026.3.12 (四) 15:00-16:30 (14:40-15:00報到)

【會議地點】揚昇高爾夫球場宴會廳 (桃園市楊梅區楊昇路256號)  請點選Google Map

【活動議程】

*主辦單位保留修該/調整活動的權利

【報名資格】TPCA會員免費報名，不開放非會員公司報名。媒體報名請洽媒體聯絡人。

【報名方式】點擊上方我要報名，即日至2026.3.4 (三)截止

【聯絡窗口】張致遠  (T) 03-3815659 #403   (E) matthew@tpca.org.tw
【媒體窗口】黃瑜琦  (T) 03-3815659 #405   (E) mickey@tpca.org.tw

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