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1. 在協會官網中的 " 公司會籍系統" https://member.tpca.org.tw/中，輸入貴公司會務窗口專屬之帳號密碼，進行登入

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本課程聚焦於AI浪潮下的先進封裝與高階電路板技術，從全球AI算力爆發與超大型資料中心快速擴張談起，說明CoWoS等先進封裝如何成為支撐NVIDIA高階AI伺服器（A100／H100／GB200）與CSP雲端巨頭競逐算力的關鍵核心技術，並解析台灣在AI伺服器供應鏈與TSMC先進製程中的戰略地位。 課程將進一步介紹AI機櫃所使用之高階載板銲球技術、厚大多層PCB製作難點，以及沙銅、鬆散化銅與包鍍等微觀缺陷對AI產品可靠度的影響，結合理論與實務案例，帶領學員全面掌握AI硬體背後的關鍵製造技術與品質挑戰。
課程大綱	前言 台積電與輝達的歷史關係 AI伺服器機櫃供應鍊的超大載板與厚大電路板 AI用厚大電路板的日趨困難 鍍銅界面的不良沙銅與鬆散化銅

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