培訓課程
【T03】光模塊與光通訊
2026/04/21
技術
主辦單位
台灣電路板協會(TPCA)
參加對象
從事電子工程、材料科學、物理及相關領域的專業人士，或對電路板產業有興趣者
授課講師
白蓉生 老師
講師介紹
白蓉生 老師
【現任】台灣電路板協會 資深技術顧問
【專長講題】電路板失效分析、切片制備、顯微判讀、品質管控、材料製成與研究
活動日期
2026/05/19~2026/05/19
週二
週二
報名截止日期
2026/05/15
活動時間
13:30-16:30
活動地點
桃園市大園區高鐵北路二段147號
費用說明
會員每位3,500元，非會員每位5,000元。
★恕不接受現場現金交易★
★兩人以上揪團同行，立即享受九折優惠！歡迎好康道相報★
★恕不接受現場現金交易★
★兩人以上揪團同行，立即享受九折優惠！歡迎好康道相報★
付款方式
1.【信用卡】待收到繳費通知，登入網站後，進入線上信用卡付款系統，請依步驟完成刷卡作業。使用綠界科技結帳系統，採取市場最高等級SSL 256bit加密機制，保障您的個人資料安全。
2.【虛擬帳號匯款】同上步驟進入線上匯款系統頁面後，取得虛擬匯款帳號，請於三天內完成匯款，需於期限內完成繳費，逾期者需重新報名。
3.【抵用券】歡迎使用會員抵用券，可全額抵扣，請與貴司會務窗口索取授權碼。
【抵用券提取方式】
1. 在協會官網中的 " 公司會籍系統" https://member.tpca.org.tw/中，輸入貴公司會務窗口專屬之帳號密碼，進行登入
2. 登入後，點選"抵用券"，"新增"輸入欲使用的金額，系統將產生授權碼，請複製授權碼。
3. 回到結帳頁面，輸入抵用券授權碼即可抵用。以上如有問題，歡迎洽詢協會窗口。
詳細內容
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本課程聚焦於AI興起後全球資訊流量即呈現暴增趨勢 ，並迅速迫使全球原有500座超大資料中心(18個足球場)猛擴到1200座之多。而台灣原本彰濱工業區與台南工業兩座谷歌的超大資料中心，也劇增到四大巨頭(微軟、谷歌、亞馬遜與Meta)全都登台的12座。造成三年來全系列硬體供應鏈的大忙特忙。而台灣在AI領域的先進晶片、先進封裝與全機櫃精密組裝的產能產量，其全球佔比更高達九成以上。為了加快加多資訊總流量，所謂「光進銅退」的革命正在悄然發生。導致光收發模組(光模塊)也從2013年稀罕的10G高速，猛然跳到2026年大量使用的800G高速，當然所用的小型(平均僅2cmX6cm)精密多層板(10-14層)與零組件，其技術難度也隨之大幅攀升。 |
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課程大綱 |
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注意事項
1.開課前３天（含當日）自行取消者，恕不退費
2.若人數未達開班人數，主辦方有保留取消、延期變更等權利
3.繳費通知會於確認開課後發送
2.若人數未達開班人數，主辦方有保留取消、延期變更等權利
3.繳費通知會於確認開課後發送
協會聯絡人
課程/內容相關：陳小姐 (T) 03-3815659#504 (E) irene@tpca.org.tw
報名/繳費相關：唐小姐 (T) 03-3815659#508 (E) training@tpca.org.tw
報名/繳費相關：唐小姐 (T) 03-3815659#508 (E) training@tpca.org.tw