類別	早鳥優惠(即日起-6/12)	原價(6/13之後)	報名費含：
半日方案
會員價	NT$3,500	NT$4,000	1.授權講義紙本 2.茶水/點心
非會員價	NT$5,000	NT$5,500
全日方案
會員價	NT$6,000	NT$7,000	1.授權講義紙本 2.茶水/點心 3.午餐餐盒
非會員價	NT$9,000	NT$10,000
TPCA協會志工(理監事、委員、顧問)另有優惠

【先進趨勢研討會使用抵用券方式】
1. 點選"我要報名" 輸入貴公司會務窗口提供之帳號密碼，輸入報名資訊，準備付款。

2. 到"會員系統"點選"抵用券"，"新增"輸入欲使用的金額，系統將產生授權碼，請複製授權碼。
3. 回到報名頁面，輸入抵用券授權碼即可抵用。

1.【信用卡】待收到繳費通知，登入網站後，進入線上信用卡付款系統，請依步驟完成刷卡作業。使用綠界科技結帳系統，採取市場最高等級SSL 256bit加密機制，保障您的個人資料安全。
2.【匯款轉帳】待收到繳費通知，登入網站後，進入線上匯款系統頁面後，取得虛擬匯款帳號，可用實體ATM或網路ATM讀卡機，請於三天內完成匯款。

2026 TPCA先進趨勢研討會
從高速運算到異質整合：AI驅動下的PCB大躍升

    AI發展持續演進，各大雲端CSP業者競相投入鉅額資本支出，建構新一代超高算力基礎設施。PCB與異質整合技術也在這波AI基建浪潮中扮演關鍵角色，迎來新一輪需求成長與技術升級。

隨著資料中心架構日益複雜，相關技術挑戰已非單一製程或單一環節所能突破，而需仰賴完整生態系的協同創新。從系統設計、PCB與載板製造，到材料與設備供應，唯有跨領域整合，才能逐步攻克關鍵技術節點，支撐AI時代對高速運算、高速傳輸、高可靠度的需求。

面對技術加速融合的產業趨勢，TPCA匯聚產學研單位第一線專家，邀請Intel、Prismark、Sony、廣達、群創、臻鼎、欣興、燿華、聯茂、大同大學、工研院等重量級講者，透過兩天完整議程，聚焦四大主軸，帶領產業深入掌握AI時代下PCB技術升級與市場發展趨勢：

50. 6/24 上午｜AI時代下的PCB技術新局
50. 6/24 下午｜高速傳輸挑戰下的PCB先進技術發展
50. 6/25 上午｜AI驅動下的異質整合新世代
50. 6/25 下午｜先進封裝下的玻璃基板新戰場

持續舉辦超過十年的TPCA先進趨勢研討會，長期聚焦產業脈動與前瞻技術。今年誠摯邀請您一同參與，洞察AI與PCB產業的協同演進方向，提前布局下一波成長週期。

【主辦單位】台灣電路板協會 (TPCA)

【贊助單位】、、

                     誠摯邀請更多贊助企業夥伴加入!!點我看贊助方案

【活動時間】2026.06.24 (三)-06.25(四) 09:00-16:30
【活動地點】台灣電路板協會 501國際會議廳(桃園市大園區高鐵北路二段147號)
【早鳥優惠】優惠活動即日至06.12截止，逾期將以原價收取。(網路報名至6/18止)
【名額有限】即日起開放網路報名 點我至報名系統

 

【活動議程】
 

日期	場次主題	時間	議題	講師
6/24 (三)	S1：AI時代下的PCB技術新局	09:00-09:10	貴賓引言 & 頒獎	Intel 徐鑫洲 / 首席工程師
		09:10-09:45	AI 時代 PCB 產業趨勢	工研院產科所 張淵菘 / 經理
		10:00-10:40	From Board to Breakthrough: Advanced PCB Design and Characterization for AI and Data Centers	Intel 徐鑫洲 / 首席工程師
		10:40-11:20	AI Server系統設計與製造挑戰下的PCB技術需求	廣達電腦 莊鈞涵 / 部經理
		11:20-12:00	AI Server 應用下高階 PCB 技術發展與挑戰(TBC)	臻鼎科技控股 呂明錞 / 處長
	S2：高速傳輸挑戰下的PCB先進技術發展	13:30-13:35	貴賓引言
		13:35-14:15	訊號完整性(SI)終極挑戰-迎向1.6T以上高速的關鍵技術發展	欣興電子 陳慶盛 / 處長
		14:15-14:55	前瞻HDI-HLC發展趨勢	燿華電子 劉家霖 / 技術處處長
		15:10-15:50	超高速運算需求的先進材料趨勢	聯茂電子 徐紹維 / 專案副理
		15:50-16:30	高縱橫比電鍍與微盲孔填孔技術	邀請中
6/25 (四)	S3：AI驅動下的異質整合新世代	09:00-09:05	貴賓引言	台灣應用材料 藍章益 / 全球資深技術總監
		09:05-09:45	先進封裝技術演進與應用趨勢	Prismark 王愉博 / 首席顧問
		10:00-10:40	AI異質整合技術挑戰	邀請中
		10:40-11:20	矽光子發展趨勢：技術演進與製造機會	大同大學 張勤煜 / 助理教授
		11:20-12:00	Hybrid bonding	應用材料 藍章益 / 全球資深技術總監
	S4：先進封裝下的玻璃基板新戰場	13:30-13:35	貴賓引言	千住金屬 黃智堯 / 副總經理
		13:35-14:15	大尺寸FOPLP 製程技術	群創光電 林崇智 / 處長
		14:15-14:55	Glass Core Substrates for CIS Packaging: Benefits, Key Challenges, and a Practical Manufacturing Path (Tentative)*英文演講	Sony Shun Mitarai / Senior Process Manager
		15:10-15:50	Overcoming Critical Challenges in GCS for Next-gen. Chiplet and CPO Applications	AGC 李峻德 商務開發事業部主管
		15:50-16:30	高深寬比玻璃基板電鍍填孔及檢測技術	工研院機械所 黃萌祺 / 組長

*主辦單位保留議程變更之權利

【費用】

類別	早鳥優惠(即日起-6/12)	原價(6/13之後)	報名費含：
半日方案
會員價	NT$3,500	NT$4,000	1.授權講義紙本 2.茶水/點心
非會員價	NT$5,000	NT$5,500
全日方案
會員價	NT$6,000	NT$7,000	1.授權講義紙本 2.茶水/點心 3.午餐餐盒
非會員價	NT$9,000	NT$10,000
TPCA協會志工(理監事、委員、顧問)另有優惠

 

【付款方式說明】

付款可選擇信用卡線上刷卡、轉帳匯款或會員抵用券折抵。轉帳完成者請務必提供帳號後五碼至註冊聯絡窗口方便對帳。註冊窗口：黃瑜琦 mickey@tpca.org.tw

 

銀行：土地銀行(代碼: 005)北桃園分行

帳號：131-001-00069-9

戶名：台灣電路板協會

 

【先進趨勢研討會使用抵用券方式】

1. 請洽貴公司會務窗口操作並提取所需的抵用券授權碼

2. 於研討會報名頁面中輸入抵用券授權碼即可抵用

 

【抵用券提取方式】

1. 在協會官網中的 " 公司會籍系統" 中，輸入貴公司會務窗口專屬之帳號密碼，進行登入

2. 登入後，點選"抵用券"，"新增"輸入欲使用的金額，系統將產生授權碼，請複製授權碼。

3. 回到報名頁面，輸入抵用券授權碼即可抵用。

以上如有問題，歡迎洽詢協會窗口https://member.tpca.org.tw/

【退費說明】

方式	主辦單位取消	報名者自行取消 (活動前三天告知)	時間
匯款	全額退還對方已繳費用 TPCA需負擔匯款手續費	需報名者負擔TPCA匯款手續費後退回剩餘款項	以土銀匯款退費 每月 20號前請款，月底退還
刷卡	刷退方式處理	刷退方式處理	確認取消後，2日內完成刷退

無法退費說明:活動前兩工作天至活動當天取消且已完成繳費者，因資源已經備妥，將採會後提供講義資料，恕無法退費。

 

【報名窗口】

張致遠  (T) 03-3815659 #403  (F) 03-3815150  (E) matthew@tpca.org.tw

黃瑜琦  (T) 03-3815659 #405  (F) 03-3815150  (E) mickey@tpca.org.tw

 

黃瑜琦Mickey (T) 03-3815659 #405  (E) mickey@tpca.org.tw
張致遠 Matthew (T) 03-3815659 #403  (E) matthew@tpca.org.tw
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