活動訊息
【6/24-25】2026 TPCA先進趨勢研討會：從高速運算到異質整合，AI驅動下的PCB大躍升
2026/04/30
報名截止日期
2026/06/18
詳細內容
TPCA Advanced Technology Seminar · 2026
2026 TPCA 先進趨勢研討會
從高速運算到異質整合
AI 驅動下的 PCB 大躍升
AI 驅動下的 PCB 大躍升
📅 活動時間
2026.06.24 (三)
2026.06.25 (四)
2026.06.25 (四)
09:00 - 16:30
📍 活動地點
台灣電路板協會
501 國際會議廳
501 國際會議廳
桃園市大園區
高鐵北路二段147號
高鐵北路二段147號
🔥 早鳥優惠
即日起 - 06.12
網路報名至 6/18 止
AI 發展持續演進,各大雲端 CSP 業者競相投入鉅額資本支出,建構新一代超高算力基礎設施。PCB 與異質整合技術也在這波 AI 基建浪潮中扮演關鍵角色,迎來新一輪需求成長與技術升級。
隨著資料中心架構日益複雜,相關技術挑戰已非單一製程或單一環節所能突破,而需仰賴完整生態系的協同創新。從系統設計、PCB 與載板製造,到材料與設備供應,唯有跨領域整合,才能逐步攻克關鍵技術節點,支撐 AI 時代對高速運算、高速傳輸、高可靠度的需求。
面對技術加速融合的產業趨勢,在TPCA半導體構裝委員會、技術委員會的籌備下，匯聚產學研單位第一線專家,邀請 AGC、Intel、Prismark、Schlötter、Sony、日月光、廣達、群創、臻鼎、欣興、燿華、聯茂、大同大學、工研院、瑞利光智能等重量級講者,透過兩天完整議程,聚焦四大主軸。
FOUR KEY THEMES
四大主軸議程
S1 6/24 上午
AI 時代下的 PCB 技術新局
S2 6/24 下午
高速傳輸挑戰下的 PCB 先進技術發展
S3 6/25 上午
AI 世代下的異質整合 - 矽光子x 3DIC
S4 6/25 下午
先進封裝下的玻璃基板新戰場
⚡ 名額有限 · 即日起開放網路報名
早鳥優惠至 06.12 截止,逾期將以原價收取(網路報名至 6/18 止)
請點擊頁面最下方 我要報名 按鈕
AGENDA
活動議程
DAY 1 · 6/24 (三)
S1 · AI 時代下的 PCB 技術新局
| 時間 | 議題 | 貴賓/講師 |
|---|---|---|
| 09:00 - 09:10 | 貴賓引言 & 頒獎 | TPCA技術委員會代表 Intel · 徐鑫洲 / 首席工程師 |
| 09:10 - 09:45 | AI 時代 PCB 產業趨勢 | 工研院產科所 · 張淵菘 / 經理 |
| 09:45 - 10:05 | 中場休息 | |
| 10:00 - 10:40 | From Board to Breakthrough: Advanced PCB Design and Characterization for AI and Data Centers | Intel · 徐鑫洲 / 首席工程師 |
| 10:40 - 11:20 | AI Server 系統設計與製造挑戰下的 PCB 技術需求 | 廣達電腦 · 莊鈞涵 / 部經理 |
| 11:20 - 12:00 | AI Server 應用下高階 PCB 技術發展與挑戰 (Tentative) | 臻鼎科技控股 · 呂明錞 / 處長 |
S2 · 高速傳輸挑戰下的 PCB 先進技術發展
| 時間 | 議題 | 貴賓/講師 |
|---|---|---|
| 13:30 - 13:35 | 貴賓引言 | TPCA技術委員會代表 |
| 13:35 - 14:15 | 訊號完整性 (SI) 終極挑戰 — 迎向 1.6T 以上高速的關鍵技術發展 | 欣興電子 · 陳慶盛 / 處長 |
| 14:15 - 14:55 | 前瞻 HDI-HLC 發展趨勢 | 燿華電子 · 劉家霖 / 技術處處長 |
| 14:55 - 15:10 | 中場休息 | |
| 15:10 - 15:50 | 超高速運算需求的先進材料趨勢 | 聯茂電子 · 徐紹維 / 專案副理 |
| 15:50 - 16:30 | Advanced Via Filling Technologies for Emerging HLC and IC Substrate Applications 英文演講 |
Schlötter Group· Dr. Felix Goll R&D Project Manager |
DAY 2 · 6/25 (四)
S3 · AI 世代下的異質整合 - 矽光子x 3DIC
| 時間 | 議題 | 貴賓/講師 |
|---|---|---|
| 09:00 - 09:05 | 貴賓引言 | TPCA半導體構裝委員會代表 台灣應用材料 · 藍章益 / 全球資深技術總監 |
| 09:05 - 09:45 | 先進封裝技術演進與應用趨勢 | Prismark · 王愉博 / 首席顧問 |
| 09:45 - 10:00 | 中場休息 | |
| 10:00 - 10:40 | Co-Packaged Optics Technology The Optical Interconnect Choice in the AI Era: VCSEL vs. Silicon Photonics |
瑞利光智能 何志祥 / 共同創辦人暨技術長 |
| 10:40 - 11:20 | 矽光子發展趨勢:技術演進與製造機會 | 大同大學 · 張勤煜 / 助理教授 |
| 11:20 - 12:00 | AI趨勢下的矽光子與3DIC 先進技術 (Tentative) | 日月光集團 黃敏龍 / 資深處長 |
S4 · 先進封裝下的玻璃基板新戰場
| 時間 | 議題 | 貴賓/講師 |
|---|---|---|
| 13:30 - 13:35 | 貴賓引言 | TPCA半導體構裝委員會代表 千住金屬 · 黃智堯 / 副總經理 |
| 13:35 - 14:15 | 大尺寸 FOPLP 製程技術 | 群創光電 · 林崇智 / 處長 |
| 14:15 - 14:55 | Glass Core Substrates for CIS Packaging: Benefits, Key Challenges, and a Practical Manufacturing Path (Tentative) 英文演講 |
Sony · Shun Mitarai Senior Process Manager |
| 14:55 - 15:10 | 中場休息 | |
| 15:10 - 15:50 | Overcoming Critical Challenges in GCS for Next-gen. Chiplet and CPO Applications | AGC · 李峻德 / 商務開發事業部主管 |
| 15:50 - 16:30 | 高深寬比玻璃基板電鍍填孔及檢測技術 | 工研院機械所 · 黃萌祺 / 組長 |
* 主辦單位保留議程變更之權利
PRICING
活動費用
單場次方案 (半日)
| 類別 | 早鳥優惠 (至 6/12) | 原價 (6/13 之後) | 內含 |
|---|---|---|---|
| 會員價 | NT$ 3,500 | NT$ 4,000 | ✓ 授權講義紙本 ✓ 茶水/點心 |
| 非會員價 | NT$ 5,000 | NT$ 5,500 |
全場次方案 (二日) 推薦
| 類別 | 早鳥優惠 (至 6/12) | 原價 (6/13 之後) | 內含 |
|---|---|---|---|
| 會員價 | NT$ 12,000 | NT$ 14,000 | ✓ 授權講義紙本 ✓ 茶水/點心 ✓ 午餐餐盒 |
| 非會員價 | NT$ 18,000 | NT$ 20,000 |
💡報名全日活動（S1+S2 or S3+S4)，將提供午餐餐盒
💡 TPCA 協會志工(理監事、委員、顧問)另有優惠
💡 TPCA 協會志工(理監事、委員、顧問)另有優惠
PAYMENT
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付款可選擇信用卡線上刷卡、轉帳匯款或會員抵用券折抵。轉帳完成者請務必提供帳號後五碼至註冊聯絡窗口方便對帳。
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- 於研討會報名頁面中輸入抵用券授權碼即可抵用
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REFUND POLICY
退費說明
| 方式 | 主辦單位取消 | 報名者自行取消 (活動前三天告知) | 退費時間 |
|---|---|---|---|
| 匯款 | 全額退還對方已繳費用 TPCA 需負擔匯款手續費 |
需報名者負擔 TPCA 匯款手續費後退回剩餘款項 | 以土銀匯款退費 每月 20 號前請款,月底退還 |
| 刷卡 | 刷退方式處理 | 刷退方式處理 | 確認取消後,2 日內完成刷退 |
⚠ 無法退費說明
活動前兩工作天至活動當天取消且已完成繳費者,因資源已經備妥,將採會後提供講義資料,恕無法退費。
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