【7/31】TPCA 2026異質整合XPCB趨勢眺望論壇-高雄專場-TPCA台灣電路板協會

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詳細內容

TPCA 2026異質整合XPCB趨勢眺望論壇-高雄專場
AI 浪潮下電子供應鏈的技術變革與挑戰

隨著 AI、高效能運算（HPC）與先進封裝快速發展，全球電子產業供應鏈正迎來新一波重構浪潮。從晶片封裝、載板、材料到設備製程，AI 不僅改變終端應用需求，更全力加速推動供應鏈朝向高階化、在地化與協同化發展。在政府推動「大南方新矽谷」與「半導體 S 廊帶」的政策引領下，南台灣的半導體與先進封裝聚落快速成形，已成為全球 AI 供應鏈的重要核心之一。
為實踐在地化服務，TPCA 特別針對中南部會員規劃異質整合XPCB趨勢眺望論壇-高雄專場。本次研討會緊扣 AI帶動的封裝、材料與設備發展方向，邀請來自日月光、同欣、麥德美與蘇州維嘉科技，共同分享 AI 浪潮下的供應鏈變化與技術挑戰。我們期盼透過更貼近產業聚落的對話平台，強化南部 PCB 與半導體供應鏈間的實質鏈結，協助業界即時掌握市場脈動、建立在地合作機會，共同迎接 AI 時代帶來的新商機與新挑戰！

席次有限，誠摯歡迎產業先進把握難得機會，踴躍報名參加！

【主辦單位】台灣電路板協會 (TPCA)

【贊助單位】阿托科技.長興材料 誠摯邀請更多贊助企業夥伴加入!!點我看贊助方案

【活動時間】2026.07.31 (五) 14:00-16:30
【活動地點】高雄漢來大飯店9樓金寶廳 (高雄市前金區成功一路266號)
【報名註冊】TPCA所屬會員公司免費，非會員註冊費2000元 (網路報名至7/24日,額滿提早關閉)

【活動議程】

議程規劃	內容	講師
13:30-14:00(30')	報到
14:00-14:02(2')	協會服務簡介、贊助商介紹
14:02-14:05(3')	會議主席開場致詞	TPCA構裝委員會黃智堯
14:05-14:35(30')	AI封裝趨勢 (TBC)	日月光資深處長黃敏龍
14:35-15:05(30')	AI需求下的陶瓷Core機會	同欣電子研發經理施建宇
15:05-15:20(15')	茶歇
15:20-15:40(20')	AI浪潮下的PCB加工及檢測系統創新實踐	維嘉科技臺灣業務運營總監蔡明煌
15:40-16:10(30')	脈衝電鍍技術在IC載板製備中的作用研究	麥德美封裝載板業務線總監王興平
16:10-16:30(20')	Panel Discussion	主持人：TPCA構裝委員會黃智堯與談人：黃敏龍、施建宇、蔡明煌、王興平

*主辦單位保留議程變更之權利