展望2026 全球PCB產業趨勢發展關鍵議題
評析/報告
- 書名/名稱:展望2026 全球PCB產業趨勢發展關鍵議題
- 出版年月:2026/01
- 發行單位:TPCA
- 最新出版時間:2026/01/30
- 原作者(或 多位作者):
工研院產科國際所
- 條列大綱:
一、2025年PCB產業回顧與2026年展望 二、台灣、中國大陸、日本、韓國PCB產業發展概述 1、台灣PCB產業邁向高值化轉型,泰國新產能聚落共築全球供應鏈優勢 2、AI基建紅利與泰國布局,重塑中國大陸PCB產業技術壁壘與韌性 3、AI晶片需求推升日本載板產能擴張,並積極強化東南亞布局 4、AI伺服器紅利,驅動韓國PCB產業切入高階運算供應鏈 5、台灣、中國大陸、日本、韓國PCB產業進出口觀測 三、2026年全球PCB產業關鍵議題 1、AI伺服器引發半導體產能虹吸效應,消費電子需求放緩 2、AI基建擴展,推升先進封裝材料升級,並逐步邁向量產導入 3、泰國躍升為全球PCB戰略製造樞紐,PCB廠商加速上游材料在地化 四、總結