5G行動通訊加溫PCB高頻材料商機
評析/報告
- 書名／名稱：5G行動通訊加溫PCB高頻材料商機
- 出版年月：2019/01
- 原作者(或 多位作者)：
工研院 產科國際所
- 摘要：
5G行動通訊商轉在即，PCB高頻材料又成為廠商及市場關注的焦點，但事實上，PCB高頻材料的需求早在許多應用場合中浮現。如表一所示，一般而言用於頻率1GHz以上或是波長小於0.1公尺之PCB，即可稱為需要防止訊號損耗材料支援的高頻電路板，通常必需具備更低的介電常數(Dk)及介質損耗(Df)、低濕性以防止過度吸水、品質均一性…等，例如常見的藍芽通訊、伺服器、無線網路、甚至是部分智慧型手機的天線，至於未來應用需求將愈來愈多的太空衛星...
- 章節目錄：
一、事件說明 二、軟板高頻材料 三、硬板高頻材料 四、結論