TPCA

◎不到半根頭髮粗的鍍銅盲孔(TPCA資深技術顧問 白蓉生)
◎深PCB產業廢銅回收與資源高值循環技術(工研院 鄧茂英)
◎IPC電性頻域驗證方法規範之制定(導讀：Intel 徐鑫洲 技術經理)
◎如何解讀和應對中國大陸《印製電路板行業規範条件》及其《管理暫行辦法》(TPCA顧問 葉新錦 口述／上海展華電子有限公司 侯勇 撰文)
◎企業專訪主題系列(26)TPCA第十屆新任理事長─李長明理事長自許帶領台灣PCB產業寫下嶄新一頁(TPCA市場資訊部 彙整)
◎2019 PCB高峰會 暢談5G關鍵脈動(TPCA市場資訊部 撰文)
◎2018自主工安消防輔導成果報告Part2─化學品管理安全現況與改善對策(社團法人中華民國工業安全衛生協會 黃建平處長、江庭瑄專案經理)
◎「環安、勞安、工安、消安、建安」一把抓 五大部會與TPCA簽署電路板產業永續與安全宣言(TPCA PCB學院)
◎就像消防演練一樣，災後復原不是「遇到了再說」(韋萊韜悅企業風險管理與經紀服務協理 吳明璋)
◎2018 Q4台灣PCB產銷調查及營運報告分析(工研院 產科國際所)
◎全球電路板產業回顧與趨勢展望(工研院 產科國際所)
◎邁向綠色創新商機之路—台灣廠商的梅迪奇故事(中央大學企管系教授 洪秀婉)
◎SDGs 聯合國永續發展目標(TPCA市場資訊部 彙整)
◎WECC最新動態─2019.1-2019.6月全球電路板協會活動預告(TPCA市場資訊部 彙整)
◎財務資訊公告(TPCF 彙整)
◎ECO達人校園分享會環境教育課程(TPCF 彙整)
◎科技 in LiFE─高中職生涯探索(TPCF 彙整)
◎台灣綠點子創客─第二屆大專生創新競賽(TPCF 彙整)
◎CSR新知專欄─賈伯斯走了，Apple 蘋果的臉就「綠」了！(綠學院0
◎PCB愛心專欄─TPCA 20週年系列活動(TPCF 彙整)
◎新會員動態委員會報告資料T(PCA會員服務部 彙整)
◎5G設備升級PCB設備促進會圓滿完成(TPCA會員服務部 彙整)
◎打通任督二脈 PCBECI示範團隊攜手20家板廠升級智慧製造(TPCA會員服務部 彙整)
◎第十屆第一次會員大會暨理監事改選(TPCA會員服務部 彙整)
◎1-3月活動花絮(TPCA會員服務部 彙整)

永續安全驅動美好變革

近年來面對氣候變化帶來的自然災害、快速開發帶來的資源枯竭，眼見地球超載
速度年年加劇，造成人們生命與財產損失災害也更為頻繁，各國政府乃至國際大廠皆已開始體認如今已是需要改變的關鍵時刻了。從電子產業實務面來看，環保安全、資源循環更是已經從法規面與客戶要求來驅動產業鏈全面轉型，未來無論企業在何處設廠，營運思維都將以解決環境永續與友善工作問題為優先議題。

為此，全球正面臨產業綠色創新諸多挑戰，在5G世代來臨之際，除了善用智慧科技有效串連軟硬體技術，提高環安監控、環境保護、資源最佳化的效益；或從跨領域的合作，創新循環經濟商業模式，降低能資源的耗盡外，也作為企業未來轉型的契機；然思想決定行為，行為決定成敗，唯有將永續安全的觀念內化成為企業的DNA方為根本之道，從心出發。我們相信永續安全將是解決人類問題的答案，從個人、企業乃至國家的全面變革，為後代建構美好的未來。

面對全球不可逆的巨大浪潮，本期季刊以「產業永續與安全 開啟新頁」特別規劃全球熱門趨勢文章，從PCB產業出發，觸及5G、資源循環技術、災害預防、安全意識等多面向角度切入探究；加上2019展望PCB市場與成長預測、微盲孔、高頻材料驗證技術等，篇篇內容創新而務實，值得讀者細細品味與思量。

此為本人上任後首次為電路板季刊第83期題序，除備感光榮外，也期許團隊能秉持初衷，用心規劃每期「電路板季刊」，成為PCB產業的知識寶藏。

首先恭賀欣興電子李長明總經理榮任台灣電路板協會第十屆理事長，非常敬佩欣興曾董對產業的支持，在技術環保工安等議題不吝提供他們最新的研究發展與執行心得，分享給台灣業界，帶動整體產業能力的提升。相信第十屆的李長明理事長同樣會為面對進展越來越快速的新電子科技，帶領大家做適當的因應。

AI的應用輪廓已經愈趨明顯，應用的範圍幾乎可說無遠弗屆，不管是智慧製造、智慧醫療、智慧城市...等都需求龐大數據的分析、歸納、學習、使用。這些大數據背後需要無數個感測元件，以及非常快速的資料傳輸速度，華爾街時報、富比士和財富雜誌都把2017年稱為 「AI（人工智慧）元年」。以前是十倍速時代，現在應改稱為百倍速時代。

龐大的數據從哪裡來?除了人類日常行為活動紀錄外，感測元件系統是IoT必要的元件，稱為微機電系統（Microelectromechanical Systems， MEMS），包括聲、光、電、熱、壓..等，它們都需要封裝載具。現在更進階稱為奈機電系統（Nanoelectromechanical systems，NEMS），因為已經從微米更縮小為奈米等級。2018年Gartner的新興技術發展週期報告中有一個處於技術萌芽期的所謂" Smart Dust智慧塵"，剛看到時還在揣測是啥東西，其實就是奈米級感測器。裝載這個奈米感測元件載板該如何製作及封測，這些挑戰都已迫在眼前。

台商電路板全球總產值，大陸及台灣製造比例近年都超過6:4，隨著中美貿易戰將有突破、今年2月1日大陸施行《印製電路板行業規範條件》、台灣要面臨即將到來的2020年總統大選..，這些未來事件的變化與影響，將決定各公司的配置比例與產品方向，我們應當密切關注。