電路板季刊第85期
季刊雜誌

- 書名/名稱:電路板季刊第85期
- 出版年月:2019/10
- 發行單位:TPCA
- 原作者(或 多位作者):
TPCA
- 章節目錄:
◎5G前電路板設計板材與製程的應變 (TPCA資深技術顧問 白蓉生) ◎台灣電路板技術藍圖發展之技術缺口 (工研院 巨量資訊科技中心智慧分析技術組 石明于、湯燦泰、賴璟皓、劉治能、謝博硯、黃泰惠) ◎擘畫產業循環路,提升綠色競爭力(研究單位:工研院 產科國際所 發行單位:台灣電路板協會 PCB學院) ◎面對5G與未來世界,我們未來十年拼什麼?(TPCA顧問 葉新錦) ◎PCBECI與智慧製造三大聯盟 攜手實現PCB智慧製造願景(TPCA市場資訊部彙整) ◎台灣電路板產業智慧製造發展藍圖介紹(資訊工業策進會 謝沛宏博士/台灣經濟研究院 徐恩仲助理研究員、陳彥霖組長、陳彥豪副所長) ◎工業3.5-善用自身優勢 創造智慧製造新價值(市場資訊部彙整) ◎從物料搬送自動化觀點探討板廠智動化的因應之道(迅得機械股份有限公司 簡佑任) ◎迎面出擊 當「工業4.0智慧製造」浪潮來襲(TPCA專任講師(工業4.0智慧製造領域)徐民才、上羽科技 工業4.0智慧製造顧問 陳政明 共筆) ◎快速解構「工業4.0智慧製造」之CPS虛實整合系統(上羽科技 工業4.0智慧製造顧問 陳政明、TPCA專任講師(工業4.0智慧製造領域)徐民才 共筆)
- 發行人/理事長序:
PCB智造原力覺醒全力挺進5G時代 自2013年起以來,德國提出工業4.0、美國先進製造、中國製造2025已在近年引發全球製造業第四次工業革命正如火如荼地展 開,在政府與協會積極推動下,智慧製造在PCB產業已經不是一句口號,而是多數企業開始力行從數位化逐步導入, 正邁向智慧化升級的進行式中,雖仍有不少企業還在摸索著如何透過從內而外的變革,找到最佳的轉型戰略。 然就整體產業而言,從設備通訊協定標準(PCBECI)的統一為起始, 逐步開發各項智慧生產應用技術,一路走來除了帶動PCB設備升級商機與SI廠商新商業模式外, 也成為PCB廠提升未來價值的重要驅動力。 時序邁入2019年第四季,也是5G通訊即將邁入商用的時刻, 5G技術的到位也將加速製造業從IIOT(工業物聯網 Industrial Internet ofThings) 進階至AIOT(智慧聯網)的境界,如虛擬實境(AR)、人工智慧(AI)、機器視覺、深度學習及雲端服務…等都已將不再是遙不可及的夢想, 科技的進步同時也帶動跨領域人才的養成,這些現象都是象徵著PCB產業智慧化的原力覺醒, 期待不久的將來PCB產業界在建置數位工廠的下一步,能透過大數據的分析與應用技術,獲得智慧製造帶來的最佳效益。 TPCA以實現產業智慧化願景為初衷,本期季刊將再次以「掌握智慧、擁抱未來」為主題企劃,不同以往的是, 從本期多篇產業界投稿的實務應用、各聯盟成果介紹、PCBECI成為國際標準等,可以看出PCB產業智慧化已有進展; 而本期加贈的新版台灣PCB產業智慧製造發展藍圖,將更清楚描繪PCB智慧化短中長程布局脈絡; 此外,季刊仍有多篇新穎技術與國際市場面文章知識, 內容相當豐富精彩,冀盼能對正值規劃來年發展策略的讀者們有所裨益。
- 作者/編者/召集人序:
NTI全球百大電路板排名,及各國家地區產值排行於本期季刊揭露,台商產值依舊排名全球第一,約占33.8%,較去年成長7.23%,接近210億美元產出。 百大排名台商佔26名,前5大台商占3名,分別是:第一大--臻鼎,第四大--欣興,第五大健鼎。 前20大台商貢獻了8家,這個成績依舊亮麗,不過陸資廠追上來的態勢非常明顯。 今年的中美關稅戰會產生頗大的的衝擊,對台商電路板供應鏈是正面或負面影響各有看法, 廠商也有不同因應之道。最近電路板產業上市櫃公司倒是被看好不斷,希望是朝正面而健康的未來展望。 暑期結束新學期開始,幾個有開學分班的大學排筆者去談電路板產業的環保使命,這是很嚴肅的議題。 為吸引同學興趣,我向他們提到每年全球新手機的銷售量超過16億隻,手機壞了無法修大概就放抽屜。 經調查每人至少有2~3隻手機放置在家裡的某個角落,由此推算全球沒有進入循環回收廢電子產品系統的手機量絕對是幾十億隻起跳。 問同學每隻手機裡有金、鎳、銅、錫及一些稀有元素含量超高, 若加以回收,其提煉出來的價值可能每隻手機有10~20美金。全球單廢手機就是一座價值數百億美金的礦山, 同學們要不要找出一個商業模式,讓人們乖乖掏出手機進入資源回收系統,每個同學都是睜大眼睛思索著。 這就是循環經濟的真諦,本期陸續有工研院主導的產業循環經濟發展藍圖精髓的文章刊出,空板是一個運作模式, 但廢電子產品的數量更多,其回收機制更值得重視。 本其的特別企畫主題是智慧製造,這是不容易達成的任務,但卻必須如火如荼進行, 因為各產業皆磨刀霍霍朝AIoT、5G、M to M等應用快步發展,這些都有助於電路板的智慧製造3.5的實現。 未來產品精密度及製程參數的搭配,已經無法僅靠經驗老到的工程師來完成。製程產品的各項數據收集分析的完整性, 將是各廠競爭力的展現,本其多篇主題文章讀者可仔細閱讀運用。