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•	不需砸大錢也能邁入工業3.5(宇清數位智慧股份有限公司 陳致諭、游智閔)
•	實戰PCB智慧倉儲—架構與導入策略(鵬鼎控股 張啟原博士)
•	2020年電路板設備安全標準( 群翊工業股份有限公司 洪健庭)
•	TPCA會員大會標竿論壇：疫情過後 世界的變與不變 (TPCA市場資訊部彙整)
•	2020H1台灣PCB產銷調查及營運報告分析 (工研院 產科國際所)
•	2019全球PCB百大排行與行業動態( N.T. Information Ltd 中原捷雄博士)
•	泰國4.0引領產業升級新引擎 (TPCA市場資訊部 彙整)
•	WECC最新動態 (TPCA市場資訊部 彙整)
•	財務資訊公告 (TPCF 彙整)
•	TPCF公益小黑板 數字1、2、3...... (TPCF 彙整)
•	綠色專題報導(TPCF 彙整)
•	PCB公益專欄 TPCF 彙整
•	TPCA趨勢上線研討會 加碼推出 隨選隨看( TPCA會員服務部 彙整)
•	第十屆第二次會員大會 圓滿順利(TPCA會員服務部 彙整)
•	會員大會標竿論壇 關注疫後世界的變與不變 (TPCA會員服務部 彙整)
•	6-8月活動花絮( TPCA會員服務部 彙整)

全球無線網路通訊的發展伴隨著工業演化進程，將隨著世界各地5G服務陸續上路而更加緊密，工業1.0象徵工業生產由機械化起步，將生產活動由機械取代人力；工業2.0則為電子化，將機械導入電子裝置以提高生產力；工業3.0邁入數位化，將生產製造過程藉由軟體技術進行量化與可視化；如今進入工業4.0，AI與5G將扮演要角，以更快、更穩、且極低延遲的網路傳輸導入智慧化產線，開創智慧製造更多可能，而PCB產業也正躬逢其盛。

隨著5G逐漸在全球部署逐漸完善，除了實踐智慧生活、智慧運輸外，更可預期將成為讓工廠變得更智慧的驅動引擎，並將發展出更多元的商業模式。根據IHS Markit市調機構預測，2035年5G帶動工業物聯網相關領域產值將超過5.2兆美元，其中3兆3,640億美元來自製造業，貢獻整體七成的產值。在此龐大的商機下，也因此吸引5G晶片、模組、電信設備、系統整合、電信服務等不同領域的廠商積極布局，可以想見5G在工業物聯網應用領域遍地開
花將指日可待。

未來產線無線化的滲透率將隨著5G技術成熟而全面覆蓋，5G導入產線將是製造現場的新常態，為此PCB上下游產業鏈應超前部署導入
智慧化，讓生產製造更彈性，滿足產品多樣的新挑戰，並應用大數據分析與預測提高良率，創造更高價值，而這樣的願景，需要設備與系統整合廠商搭配方能實現。因此，本期季刊將以多篇智慧製造與5G材料技術相關文章，讓讀者一窺PCB產業在5G技術與智動化已發展出諸多解決方案與實務案例。感謝編輯群精心規畫精彩豐富的內容，相信本期季刊專題「擘劃5G新時代 亮眼智造新未來」能為企業領導人在策略佈局帶來更寬廣的視野。

今年一月過年前爆發新冠疫情，有幾個月時間彷彿回到SARS肆虐的時候，草木皆兵。衛福部每天舉行記者會，報告全民疫情狀況，同時宣導防疫概念及政府相關措施。現今台灣如同和其他疫情慘重國家處於平行的不同空間一樣，除偶爾1、2個境外移入個案，台灣基本上生活如常，頂多戴個口罩、保持社交距離。回想起來政府的正確防疫方向、透明訊息與人民的充分信任，是我們能被很多國家取經的重要關鍵。

2020上半年雖然受到不可抗拒之疫情外部因素干擾，但台灣電路板產業近年來積極朝向中高階產品轉型有成並與客戶建立緊密的關係，在5G通訊技術世代交替之際適時的抓住產品規格升級的契機，雖然仍免不了受到出貨量下滑的衝擊，但過程中已充份展現了產品高值化所帶來的優勢，就整體產值而言上半年繳出了亮眼的成績單，優於多數的產業。不過對於較小規模的板廠就必須謹慎面對，明年之前全球疫情若仍無法有效控制，經濟無法好轉下將面臨嚴峻的經營危機。

本期主題為智慧製造，行政院自2015年頒布「生產力4.0發展方案」後，因電路板製程繁複更需要智慧化的製造設備、生產數據收集與營運決策分析，因此電路板協會就與資訊工業策進會、台灣經濟研究院合作規劃「台灣電路板產業智慧製造藍圖」，提供欲發展智慧製造之電路板供應鏈者參考。今年9月已發布「台灣電路板產業智慧製造導入指引」，依三大構面-智慧製造的範疇與層次、台灣電路板現況及智慧製造推動形、台灣電路板產業導入智慧製造落實行動-介紹企業該如何持續務實地朝「智慧製造」邁進，有需求之業者與讀者可以更多參考本期文章內容。

白老師關於5G需求下的電路板材質與結構技術的變革的細說已連載到4期，讀者若仔細研讀，一定會有很大的收穫。技術的演進到最後通常會進展到基礎的科學，如物理、電磁、材料、化學、光學…等，而且是整合型的技術應用。但技術和整合難度也越高，加上台灣
基礎科學研究長久以來偏弱，這將是未來的隱憂。