蘇文彥
第一章：FPC產品變化 第二章：傳統FPC製程介紹 第三章：5G世代的產品及FPC材料變化 第四章：軟板高頻材料介紹 第五章：微細線路的產品應用及製程介紹 第六章：軟板SAP製程種子層加工方法介紹 第七章：軟板SAP相關製程檢證 第八章：軟板SAP產品相關的品質問題
