TPCA

•5G強勁需求PCB盛況空前(8)5G電路板與載板失效分析之二(TPCA資深技術顧問 白蓉生)
•Stanna-CAT® – 應用於 µ-LED 的全新自催化鍍錫表面處理製程(阿托科技股份有限公司 Dr. Britta Schafsteller)
•AIOT智能物聯網中可穿戴設備的系統化集成(吳伯平 博士)
•銀表面化鍍錫處理之研究( 中央大學化材所 李寶真、傅冠霖、吳振宇、劉正毓 教授)
•臻鼎科技集團工安防範技術措施與工安文化建設分享(臻鼎科技集團)
•中小企業如何撰寫第一本CSR報告書? (群翊工業 洪健庭)
•數位轉型驅動企業新價值(中央大學管理學院特聘教授 范錚強)
•全球半導體發展趨勢與動態(TPCA市場資訊部 彙整)
•WECC最新動態 (TPCA市場資訊部 彙整)
•2021Q2台灣PCB產銷調查及營運報告分析(工研院 產科國際所)
•大者恆大，成長速度超乎以往 (N.T. Information Ltd Dr. Hayao Nakahara (中原捷雄博士))
•全球晶片之戰 台灣載板產業順勢而起 (台灣電路板協會理事長 李長明)
•2021台灣PCB高階技術盤點調查摘要(工研院 產科國際所)
•台灣PCB高階製造2.0 攜手打造韌性產業鏈 (台灣電路板協會理事長 李長明)
•2021亞太電子製造論壇-引領探討5G時代 PCB新商機 (TPCA市場資訊部 彙整)
•財務資訊公告( TPCF 彙整)
•TPCF公益小黑板 數字1、2、3......  TPCF 彙整)
•志聖用溫度做公益 走過55年  (TPCF 彙整)
•疫起加油!TPCF電路板基金會送愛到復興區  (TPCF 彙整)
•首屆蘇州PCB創新論壇 引領變革、帶動創新 ! (TPCA會員服務部 彙整)
•"疫"起守護 線上論壇研討會 (TPCA會員服務部 彙整)
•6-8月活動花絮 (TPCA會員服務部 彙整)

台灣PCB產業自1968年美商安培電子來台設廠孕育而生，PCB產業在台深耕超過半世紀，從過去的消費性電子到資通訊產品，向以量產規模與成本控制取勝，也造就了台灣PCB產業鏈從上下游原材料、設備、化學品與製造業的完整聚落。近20年間，在全球產業經濟發展歷程中，無論千禧危機、金融風暴、中國崛起等重大事件，都讓台資PCB企業競爭力不斷的淬鍊與進化，整體產業鏈規模持續穩定向上，全球市佔率於2010年起站上世界第一至今屹立不搖，更於2020年產業鏈整體海內外產值破兆元新台幣，成為台灣第三大電子零組件產業！

身處輝煌時刻更需要居安思危，TPCA也透過市場調查定期關注經營環境與競爭局勢的變化，尤其亞洲台、中、日、韓四大PCB製造族群各擁其長，分別在各類的高階產品、少量多樣、中低階市場中各領風騷。近年受國際重大議題如地緣政治、新冠疫情、智慧製造、淨零碳排等影響，對電子產業生態系造成莫大的衝擊，都可體認到企業未來面臨的挑戰面向將是寬廣而複雜的，其中也有許多契機值得探尋，正是PCB產業擘劃轉型與永續經營的重要時刻。

為此，TPCA於去年萌生台灣高階製造中心平台之發想，今年便啟動了PCB高階技術藍圖與缺口盤點的調查，此案特感謝經濟部工業局電資組的大力支持、產業界多位專家先進的無私分享，以及工研院產科國際所研究團隊的努力，終於在今年9月完成台灣PCB高階技術藍圖的發布，探討台灣具半導體產業引領高階製程之優勢，是台資PCB技術升級的契機，同時也看到了先進材料與設備仍存在自主化不足的問題。台資PCB產業若要迎向下一個黃金十年，須以團結之力，透過水平與垂直的多元合作，輔以政策推動之力、與研究及學術機構的資源整合，逐一突破未來高
階技術瓶頸與自主化缺口，同時透過淨零碳排的策略合作，讓台灣PCB產業鏈的韌性再進化，建構產業新競爭力。

特「全球晶片之戰 PCB搶搭IC載版浪潮」為本期季刊專題，徵求來自產學研多篇專業文章聚焦於5G用PCB、AIOT、數位轉型、高階技術藍圖摘要與理事長親自點評全球晶片之戰，如何帶
動台灣PCB高階製造升級、兩岸PCB產銷觀測等精彩內容。「電路板季刊」期盼以多面向的貼近產業脈動之觀點，引領企業跳脫既有框架、超前部屬策略之新思維，並力促跨界創新合作，儲備
好企業永續成長之養分。

本期有幾個重要主題，讀者可以細讀並理解，未來3~5年內中、日、韓、台的電路板產業的競爭將更激烈，而大者恆大的趨勢將迫使中小廠必須轉型選擇利基市場。

NTI百大排名出爐，臻鼎、欣興分居第一、二名。台商全球市佔率仍居世界第一，但大陸市占率逐步提高，不出5年其產值必居世界第一。不過由於1. IC載板的需求量大增，尤其是ABF需求的設計的顆粒尺寸加大，層數也增加。2.電路板載板化，線寬距/孔徑進一步
微細化。我們看到各類產品中IC Substrate的成長率超過30%，高階HDI也持續高成長，這兩者也是台灣產值主要的貢獻市場。此二種產品必須依賴更精密設備來完成，因此必須投巨額資金擴充產能以維持競爭力，因此必然大者恆大。

中小廠如何夾縫中生存?協會和工研院所做高階技術盤點調查或可供這些廠商參考：1.高階多層板High Layer Count(HLC)-例如資料中心之伺服器。2.Fine pitch HDI與軟硬結合板-例如AR/VR及一些醫療儀器用品。3.高頻/高速/高導熱板-例如汽車用雷達板、厚銅及背鑽
板需求。這些技術需求有其對應產品，中小規模廠須找出門當戶對的客戶。和一個業者聊天中，曾告訴我生產單雙面板的利潤還高於高階板，這是另一個思維：非必然高階技術才可賺錢，而是獨特製程或者競爭者不要做的利基產品。新莊有一家電子廠，其滑鼠鍵盤等產品目前全球市佔第一，且穩穩轉錢，每年EPS都有一定水準，就是一個很好的例子，但一定水準的產品可靠度仍是必須的條件。

最近國際金融投資界常在談的一個話題就是『ESG』：環境、社會和企業治理。它有另一個說詞：永續投資。這也密切結合了氣候變遷、節能減碳的急迫議題，因為在一個變異性大的氣候環境下企業是不可能談永續經營；CSR報告書只是一個企業一年下來的總報告，但E、S、G是真正的內涵，廣大投資者會越來越重視這些實質內容，因此企業必須開始重視永續生存的這三重底線(Triple Bottom Line)的經營績效。