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搖籃到大門：香港理工大學PCB碳足跡分析研究（Carbon Footprint Analysis of Printed Circuit Board）評析摘要(開放下載)

評析/報告
  • 書名／名稱：搖籃到大門：香港理工大學PCB碳足跡分析研究（Carbon Footprint Analysis of Printed Circuit Board）評析摘要(開放下載)
  • 出版年月：2022/09
  • 最新出版時間：2022/09/07
  • 原作者(或 多位作者)：
    財團法人資訊工業策進會產業情報研究所
  • 其他：
    本篇報告來自經濟部工業局111年度專案計畫，計畫名稱：印刷電路板產業淨零碳排推動。



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