資訊工業策進會、工業技術研究院

壹、	緒論	
貳、	全球淨零碳排發展現況與趨勢分析	
一、	淨零碳排國際倡議與標準	
(一)	科學基礎減量目標倡議(SBTi)	
(二)	氣候相關財務揭露(TCFD)	
(三)	再生能源轉型倡議(RE100)	
二、	主要國家/地區碳排目標與政策	
(一)	美國	
(二)	歐盟	
(三)	日本	
(四)	中國大陸	
參、	全球PCB產業標竿企業淨零碳排發展現況與案例剖析	
一、	全球PCB產業發展概況與產業版圖分析	
(一)	中國大陸電路板產業發展概況	
(二)	日本電路板產業發展概況	
(三)	韓國電路板產業發展概況	
二、	2023全球電路板關鍵議題	
(一)	全球載板投資緩和但未止歇	
(二)	通膨高漲與庫存風暴	
(三)	供應鏈轉移	
三、	全球PCB產業標竿企業淨零碳排發展現況	
(一)	臻鼎科技集團(ZD Tech)	
(二)	欣興電子(Unimicron)	
(三)	東山精密(DSBJ)	
(四)	日本旗勝(Nippon Mektron)	
(五)	華通電腦(Compeq)	
(六)	迅達科技(TTM Technologies)	
(七)	健鼎科技(Tripod)	
(八)	深南電路(Shennan Circuit)	
(九)	揖斐電(Ibiden)	
(十)	瀚宇彩晶(HannStar)	
肆、	台灣電路板產業發展概況與溫室氣體排放盤查	
一、	產業發展概況與展望	
二、	主要電路板產品分析	
(一)	產品分析	
(二)	應用市場分析	
三、	生產地比重趨勢	
四、	台灣電路板產業溫室氣體排放盤查	
(一)	台灣電路板產業於淨零碳排之發展趨勢與產業議題	
(二)	溫室氣體盤查定義與範圍說明	
(三)	盤查結果與分析	
(四)	PCB設備耗電熱點分析	
伍、	PCB低碳製造指引	
一、	電鍍低碳指引	
(一)	直接電鍍技術	
(二)	超填孔電鍍	
(三)	脈衝電鍍	
二、	廠務低碳指引	
(一)	高效節能馬達與泵浦	
(二)	冰水機/冷卻水塔/鼓風機/乾燥機	
三、	其他低碳指引	
(一)	回收銅	
(二)	回收水	
陸、	結論與建議	
一、	主要國家碳排政策與PCB標竿企業淨零碳排分析	
二、	PCB低碳製造發展痛點與建議