2016台灣電路板產業市場調查報告

專書
  • 書名/名稱:2016台灣電路板產業市場調查報告
  • 出版年月 :2017/07
  • 原作者(或 多位作者):
    工研院 產經中心 (IEK of ITRI)
    
  • 章節目錄:
    目錄
    序文
    理事長序
    召集人序
    一、產業綜觀
    1. 2017全球電路板產業展望
    2. 全球載板市場與發展趨勢
    3. 2016年台灣電路板產業概況
    4. 台灣電路板高階電路板與載板製程設備調查
    二、2016年台灣電路板產業市場調查
      1.全球產經趨勢
      2.台灣PCB市場現況
        2.1.台商PCB大陸營運現況
        2.2.台灣FPC市場概況
        2.3.台灣IC Substrate市場概況
        2.4.台灣PCB進出口統計
    三、2016台灣PCB原物料市場調查
  • 發行人/理事長序:
    2016年是充滿挑戰的一年,國際貨幣基金組織(IMF)針對2016年全球經濟成長率由最初的3.8%一路下修到最終的3.1%,外在總體經濟不振下,連帶使終端市場的PC需求持續萎縮、高階智慧手機市場成長鈍化,及產品應用缺少新的亮點帶動下,全球PCB市場已呈現兩年衰退,而台商也面臨產值衰退的狀況。所幸,情勢有如倒吃甘蔗,走過Q1谷底,Q2逐步加溫,下半年回復成長的軌道。
    2016年兩大值得關注焦點,InFO先進封裝的導入對於載板產業的影響,以及受車用鋰電池需求大增影響下所推升的銅箔價格,這對產業發展的形塑是否有長遠的影響,仍需要持續觀察。
    面對不確定的未來,企業必須保持高度警覺以因應局勢變化,展望5G商用服務、無人車試運行、人工智慧發酵等新興應用的成形,唯有跨產業間合作,提早佈局,從利基出發打造新的營運模式,才能在激烈的競爭下脫穎而出。
    台灣電路板協會去年底發布2017年台灣電路板產業白皮書,提出三大產業發展願景-高值化、智動化、綠色生產,除了做跨領域鏈結,希望能協助產業建構全方位競爭力。
    感謝電路板廠、原物料商、設備商的支持,使台灣電路板協會(TPCA)每年得以透過系統化的調查分析發布「台灣電路板產業調查報告」,它除了忠實呈現台商PCB產業的發展狀況外,更期許它能成為會員規劃未來的參考,藉此積極突破迎向新局。最後,對於此報告也希望能得到各位先進的迴響及指正。  
  • 作者/編者/召集人序:
    國際貨幣基金組織IMF於4月公布世界經濟展望報告指出,全球經濟2017年將增長3.5%,主要是因為歐洲、日本和中國的製造業與貿易增長。報告並預估2018年全球成長率將上升至3.6%,意味著全球前景日漸好轉。根據資策會MIC資料中發現,2017年全球資訊系統產品出貨規模為4.33億台,年衰退由2016的9%縮小至4%,其中全球筆記型電腦產品受惠於商用換機潮,市場規模可望與2016年持平;平板電腦則在產品成熟與智慧型手機替代效應下,換機需求弱,市場衰退幅度高於其他資訊系統產品。眺望今年全球重要的消費性電子展會發現競爭重點將從物聯網(IoT)轉向人工智慧(AI),於CES展會發現人工智慧的主流應用將分佈在「智慧家庭」、「無人駕駛」、「機器人」、「健康照護」等領域持續擴散,IDC預估全球人工智慧市場規模將從2014年的172億美元,成長至2019年的486億美元,年成長率為23.1%。
        根據工研院產經中心IEK預估,2016年台灣、日本、韓國、中國大陸電路板廠商的市佔率分別為30.2%、21.6%、17.6%及16.8%,值得注意的是2016年受iPhone7銷售不振影響出貨量的遞減外,更因為A10芯片使用台積電的InFO技術替代需要載板與封裝的製程,造成技術提升的新變革;再者端看全球前十大手機廠商仍有七家中國大陸品牌,其中華為、OPPO、vivo具有高成長動力,而過去中國大陸品牌以陸資PCB廠商作為主要供應商來源,但在中國大陸品牌手機也往高階邁進之後產品需求愈來愈高,進而提高台灣PCB廠商供貨給中國大陸品牌手機廠商的比重,使得整體競爭格局呈現「又競又合」的詭異局面。
    
    「台灣電路板產業調查年度報告」已經累計第13個年頭,TPCA特別感謝市場資訊委員會以及全體會員廠商的協助,分別提供寶貴意見與第一手資料供分析之用;由於市場是瞬息萬變的,透過系統性的統計,期許能對台灣PCB產業提供策略性的檢視市場和組織,重新定位自己的位置以鞏固PCB產業的地位,研究內容尚盼業界先進多多指教。