PCB動態

元宇宙「大霹靂」 PCB商機爆發

2021/11/23
  近期元宇宙話題熱,作為上網、通訊、影像傳輸、運算等功能的集大成應用,讓不少產業有望受惠。法人表示,PCB為電子產品之母,不論是已推出或尚未發表,早已有不少業者持續和客戶端合作開發,若未來5G普及、相關需求顯現,PCB中軟板、HDI、軟硬結合板等供應商將受惠。
  臻鼎表示,AR、VR等相關產品,公司一直都有在做,也是全球一線大廠的重要供應商,由於電子產品一定會用到PCB,未來只要市場更加成熟,或是普及到消費端,量有放出來自然就能受惠。另外,臻鼎也提到,元宇宙是硬體和軟體的整合,站在硬體製造商的角度,持續配合客戶開發,目前看到包括軟板、硬板、軟硬結合板都有用上,主要還是等市場更加成熟。
  華通為Oculus穿戴式裝置的HDI板主力供應商,公司表示,由於訊號處理及時性的需求,高規的XR穿戴式裝置必須使用Anylayer的製程技術,正好是華通的強項,目前量還不大但持續有在供應,若未來市場能爆發性成長,所帶來的成長動能值得期待。
  燿華表示,MR在工業級別、遠距醫療等應用因疫情推進到另一個進程,多年經營的VR/AR/MR等產品開始有少量需求出貨,不過目前用於商務、展示等用途居多,要放量還是要推到消費端。
  PI廠達邁指出,VR、AR、MR等應用其實都已實現,只是需要特定場合或設備,如何將設備濃縮到任何地點均能使用,是大家努力的方向,達邁正持續與客戶積極開發中,甚至也已經有進入量產的案件,整體來看,雖然元宇宙還有段路要走,但未來成熟甚至普及時,將會是非常大的生意。
  台灣電路板協會(TPCA)分析,沉寂已久的虛擬實境概念,在臉書大動作宣示下又再度引起一陣波瀾,除此之外,Microsoft、Apple、Google等科技巨擘皆看好其成長性紛紛投入產品布局。新的科技應用代表著新的PCB產品出海口,可預期具輕薄小特性的HDI、軟板與軟硬結合板,以及與AI/HPC相關的載板都將是此項科技應用的主力成員(新聞來源:工商時報)