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又一高密度互聯載板專案簽約昆山

2022/05/10

       近日,昆山以“聚新能再出發 促投資謀發展”為主題,舉行重點專案“雲簽約”活動,總投資超60億元人民幣的9個專案以視頻形式簽約落地,預計產出120億元人民幣,進一步展現了昆山“抓專案、擴投資、穩增長”的鮮明導向。
       此次簽約落地的9個重點產業專案,涵蓋了電子資訊、智能裝備、新能源、數字經濟等新興產業領域,這與我市加快構築“2+6+X”新興產業佈局、高水準打造數字經濟時代產業創新集群的奮鬥目標高度契合。
       普諾威高密度互聯載板(mSAP)專案
       專案投資方江蘇普諾威電子股份有限公司是感測器積體電路封裝載板細分市場的隱形冠軍。普諾威高密度互聯載板(mSAP)專案專注於MEMS載板的研發與製造,專案建成後將成為華東積體電路封裝載板生產基地。
       資料顯示,江蘇普諾威電子股份有限公司於2004年成立,主要從事5G、物聯網、新能源汽車晶片等積體電路封裝載板的生產和服務。普諾威高密度互聯載板(mSAP)專案總投資13億元,專案建成投運後,全廠實現產值20億元人民幣,納稅1億元人民幣。(PCB產業綠色創新聯盟)