2022 PCB技術媒合會 徵案邀請函

合作共好X資源鏈結

廣邀學、研創新提案  協力解決PCB高階製造痛點 

         為彌平PCB與半導體的技術落差，打造PCB技術高值化與淨零碳排的競爭力，TPCA於2021年鎖定高階應用科技如HPC、B5G-Edge、B5G-Infrastructure 及高功率等前瞻發展應用， 盤點PCB製程、材料與設備缺口，已為台灣高階PCB描繪出未來技術發展方向。

        因此，在技術高值化層面，因應5G通訊及高速運算需求，高階PCB將邁向電路/孔徑微縮化、載板面積放大化等技術趨勢，於低碳淨零上，終端廠商如Apple已要求相關供應鏈須於2030年達到碳中和目標，可見低碳製程技術將成為邁入淨零的關鍵因素。為整合研發資源及縮短產學研的技術落差，TPCA將以台灣電路板產業高階發展藍圖及PCB高值低碳推動計畫為基礎，假7月28-29日舉辦為期兩日之技術媒合會，分別為：「淨零與節能技術」、「低碳製程技術」、「高階低碳材料」、「設備智動化」，敬邀研究法人與學術單位踴躍提案，期能集中學研的研發方向與能量，增進PCB產業鏈研發能量，共創產業競爭力!

【主辦單位】台灣電路板協會

【執行單位】TPCA技術發展委員會

【媒合會時間】2022.7.28(四)-7.29 (五) 9:30-16:30

【媒合會地點】TPCA會館5樓國際會議廳(桃園市大園區高鐵北路二段147號)

【徵案對象】歡迎學術與研究機構踴躍提案，入選者得免費發表

【發表時間】每一個提案限20分鐘發表

【徵案截止】2022.5.31(主辦單位保留最終審核權力，額滿提前為止)

【徵案主題規劃】以下為參考範疇，凡符合相關類別皆可提案，詳細議程待收案後公告

*議程可能視需要而變更

【聯絡人】TPCA 黃聖雯 (T) 03-3815659 #404 (F) 03-3815150 (E) sophia@tpca.org.tw
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