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2022 PCB技術媒合會 徵案邀請函 歡迎學研單位踴躍提案

2022/05/11

2022 PCB技術媒合會 徵案邀請函

合作共好X資源鏈結

廣邀學、研創新提案  協力解決PCB高階製造痛點 

         為彌平PCB與半導體的技術落差,打造PCB技術高值化與淨零碳排的競爭力,TPCA於2021年鎖定高階應用科技如HPC、B5G-Edge、B5G-Infrastructure 及高功率等前瞻發展應用, 盤點PCB製程、材料與設備缺口,已為台灣高階PCB描繪出未來技術發展方向。

        因此,在技術高值化層面,因應5G通訊及高速運算需求,高階PCB將邁向電路/孔徑微縮化、載板面積放大化等技術趨勢,於低碳淨零上,終端廠商如Apple已要求相關供應鏈須於2030年達到碳中和目標,可見低碳製程技術將成為邁入淨零的關鍵因素。為整合研發資源及縮短產學研的技術落差,TPCA將以台灣電路板產業高階發展藍圖及PCB高值低碳推動計畫為基礎,假7月28-29日舉辦為期兩日之技術媒合會,分別為:「淨零與節能技術」、「低碳製程技術」、「高階低碳材料」、「設備智動化」敬邀研究法人與學術單位踴躍提案,期能集中學研的研發方向與能量,增進PCB產業鏈研發能量,共創產業競爭力!

 

【主辦單位】台灣電路板協會

【執行單位】TPCA技術發展委員會

【媒合會時間】2022.7.28(四)-7.29 (五) 9:30-16:30

【媒合會地點】TPCA會館5樓國際會議廳(桃園市大園區高鐵北路二段147號)

【徵案對象】歡迎學術與研究機構踴躍提案,入選者得免費發表

【發表時間】每一個提案限20分鐘發表

【徵案截止】2022.5.31(主辦單位保留最終審核權力,額滿提前為止)

【徵案主題規劃】以下為參考範疇,凡符合相關類別皆可提案,詳細議程待收案後公告

時段

7/28 (四)

7/29 (五)

上午

徵案主題:淨零與節能相關技術

  • 碳捕捉技術
  • PCB 先進加熱設備智慧控制技術
  • PCB 乾燥設備節能技術
  • 能資源回收系統
  • 節能Switch
  • 其他

徵案主題:高階低碳相關材料

  • 載板尺寸安定性
  • 導熱載板材料
  • 高階樹脂材料
  • ABF材料
  • 低溫材料
  • 其他

下午

徵案主題:低碳製程相關技術

  • 細線路薄膜層轉移技術
  • 翹曲抑制架構
  • 電路微縮化製程技術…
  • 鑽孔、研磨、壓合、曝光及電測機研發相關
  • 其他

徵案主題:設備智動化相關技術

  • 設備精準控制智造技術
  • 電路智動化修補技術…
  • 電化鍍金屬雜粒檢測…
  • 其他

 

*議程可能視需要而變更

【聯絡人】TPCA 黃聖雯 (T) 03-3815659 #404 (F) 03-3815150 (E) sophia@tpca.org.tw
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