PCB動態

市況難測 欣興H2保守看

2022/08/03
        欣興7月27日線上法說會,展望第三季公司表示,預期市場需求與第二季差不多,載板也是維持,傳統旺季到來HDI稼動率也拉升,但考量市場變數多,戰爭、通膨、消費力道放緩等,仍需一季一季來持續關注。
        欣興第二季毛利率達到37.8%,較過去成長顯著,但被問到下半年能否維持?欣興則表示,考量大環境雜音多,公司亦持續投資和新產能開出,折舊和投入費用較高,欣興認為,下半年不適合做太過積極的預估。
        預估第三季整體需求與第二季差不多,載板維持、HDI增加、PCB平平、軟板較弱,其中BT載板較ABF載板來得弱。第三季稼動率預估,載板維持滿載70~75%,HDI及PCB提升到80~90%,軟板則在70%以下,不過軟板占比低影響不大。
        針對市場關注的ABF供需缺口現況,欣興表示較難衡量,成熟的供給多、利基的供給少,欣興近幾年來的投資,並不是因為看到市場好而投,都是跟隨領導客戶、利基客戶,借助他們更遠的眼光,配合他們做投資,並持續專注在高階產品上,像過去不少6~8層板,現在生產16層以上的比例大幅提升。
        公司提到,觀察目前載板市況,HPC的應用還是相對強勁,合作中的高階應用影響有限。欣興載板約占營收比重65%,其中有50~60%跟運算有關,通訊、消費性各20%,其他產品包括消費性/其他15%、PC/NB 14%、通訊6%。
       欣興規劃今年資本支出443億,預計增加載板產能20%,2023年資本支出423億,這兩年投資有80~85%都用於載板。持續增加資本支出主要是有多個廠區需投資,包括大陸蘇州、昆山,台灣有楊梅、山鶯、光復等。(新聞來源:工商時報)