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Ultra Low-Loss 及Low-Loss 高速驗證資料更新 (2022版)
2022/10/11
計畫目的Project Objective
串連上下游供應鏈建構垂直溝通與材料驗證平台，為台灣電路板產業白皮書橫跨終端產品與技術材料兩大方針重要行動方案之一，同時聯結未來物聯網商機下，訊號高速傳輸成為趨勢，對PCB材料而言，低損耗的基板需求也隨之增加。 故TPCA與知名終端大廠合作共同架構PCB高速材料電性驗證工作小組，透過與上游PCB與CCL廠，分階段建構低損耗基板資料庫，加速新材料市場化時程，以強化台灣PCB材料產業國際競爭力。
高速材料電性驗證工作小組About Working Group Organizer: 台灣電路板協會(TPCA)
Test service: 台灣電子檢驗中心(ETC)
Mid-loss phase Material Vendor: 台光電子(EMC)、台燿科技(TUC)、南亞塑膠(NPC)、聯茂電子(ITEQ)、台灣德聯高科(Isola)、松下電工(Panasonic)、尚茂電子(ShineMore) 、宏泰電工(Hong-Tai) PCB shop: 先豐通訊(Boardtek)、定穎電子(dynamic )、欣興電子(Unimicron )、華通電腦(Compeq)、 健鼎科技(Tripod)、博智電子(ACCL)、興普科技(Shin Puu)、廣大科技(3CEMS)、凱喬線路(KING CIRCUITS )、臻鼎科技(ZDT)、瀚宇博德(HannStar)、華正新材(WAZAM)
Low-loss phase Material Vendor: 台光電子(EMC)、台燿科技(TUC)、南亞塑膠(NPC)、聯茂電子(ITEQ)、台灣德聯高科(Isola)、松下電工(Panasonic)、尚茂電子(ShineMore) 、廣東生益科技(SHENGYI)、騰輝電子(Ventec) PCB shops: 先豐通訊(Boardtek)、定穎電子(dynamic ) 、華通電腦(Compeq)、 健鼎科技(Tripod)、博智電子(ACCL)、興普科技(Shin Puu)、廣大科技(3CEMS)、瀚宇博德(HannStar)、欣興電子(Unimicron)、華正新材(WAZAM)
Ultra low-loss phase Material Vendor: 台光電子(EMC)、台燿科技(TUC)、南亞塑膠(NPC)、聯茂電子(ITEQ)、台灣德聯高科(Isola)、松下電工(Panasonic)、尚茂電子(ShineMore) 、廣東生益科技(SHENGYI)、騰輝電子(Ventec) PCB shop: 先豐通訊(Boardtek)、定穎電子(dynamic )、華通電腦(Compeq)、 健鼎科技(Tripod)、博智電子(ACCL)、興普科技(Shin Puu)、深南電路(SCC)、臻鼎科技(ZDT)、瀚宇博德(HannStar)、宏仁國際(Grace)、宏泰電工(Hong-Tai)、昆山華新(Hua Xin)、華正新材(WAZAM)
驗證方法介紹 Delta-L Introduction :
Delta-L uses two different routing structures for the stripline with the vias shown in below figure. The reference is the short routing “B” with the length of X1 inch and the other is the longer routing “A” with the length of X2 inch. Through VNA or TDR/TDT measurement, the insertion loss difference between routing A and B is the loss of trace length (X1-X2) with via effect being de-embedded. The unit length loss, then, can be calculated, dB/unit loss = [IL(A) – IL(B)] / (X1 - X2)
高速材料資料庫(更新至2022): 請點選網頁右上角檔案下載
專案窗口: TPCA 市場資訊部 黃聖雯 03-3815659#404 sophia@tpca.org.tw
串連上下游供應鏈建構垂直溝通與材料驗證平台，為台灣電路板產業白皮書橫跨終端產品與技術材料兩大方針重要行動方案之一，同時聯結未來物聯網商機下，訊號高速傳輸成為趨勢，對PCB材料而言，低損耗的基板需求也隨之增加。 故TPCA與知名終端大廠合作共同架構PCB高速材料電性驗證工作小組，透過與上游PCB與CCL廠，分階段建構低損耗基板資料庫，加速新材料市場化時程，以強化台灣PCB材料產業國際競爭力。
高速材料電性驗證工作小組About Working Group Organizer: 台灣電路板協會(TPCA)
Test service: 台灣電子檢驗中心(ETC)
Mid-loss phase Material Vendor: 台光電子(EMC)、台燿科技(TUC)、南亞塑膠(NPC)、聯茂電子(ITEQ)、台灣德聯高科(Isola)、松下電工(Panasonic)、尚茂電子(ShineMore) 、宏泰電工(Hong-Tai) PCB shop: 先豐通訊(Boardtek)、定穎電子(dynamic )、欣興電子(Unimicron )、華通電腦(Compeq)、 健鼎科技(Tripod)、博智電子(ACCL)、興普科技(Shin Puu)、廣大科技(3CEMS)、凱喬線路(KING CIRCUITS )、臻鼎科技(ZDT)、瀚宇博德(HannStar)、華正新材(WAZAM)
Low-loss phase Material Vendor: 台光電子(EMC)、台燿科技(TUC)、南亞塑膠(NPC)、聯茂電子(ITEQ)、台灣德聯高科(Isola)、松下電工(Panasonic)、尚茂電子(ShineMore) 、廣東生益科技(SHENGYI)、騰輝電子(Ventec) PCB shops: 先豐通訊(Boardtek)、定穎電子(dynamic ) 、華通電腦(Compeq)、 健鼎科技(Tripod)、博智電子(ACCL)、興普科技(Shin Puu)、廣大科技(3CEMS)、瀚宇博德(HannStar)、欣興電子(Unimicron)、華正新材(WAZAM)
Ultra low-loss phase Material Vendor: 台光電子(EMC)、台燿科技(TUC)、南亞塑膠(NPC)、聯茂電子(ITEQ)、台灣德聯高科(Isola)、松下電工(Panasonic)、尚茂電子(ShineMore) 、廣東生益科技(SHENGYI)、騰輝電子(Ventec) PCB shop: 先豐通訊(Boardtek)、定穎電子(dynamic )、華通電腦(Compeq)、 健鼎科技(Tripod)、博智電子(ACCL)、興普科技(Shin Puu)、深南電路(SCC)、臻鼎科技(ZDT)、瀚宇博德(HannStar)、宏仁國際(Grace)、宏泰電工(Hong-Tai)、昆山華新(Hua Xin)、華正新材(WAZAM)
驗證方法介紹 Delta-L Introduction :
Delta-L uses two different routing structures for the stripline with the vias shown in below figure. The reference is the short routing “B” with the length of X1 inch and the other is the longer routing “A” with the length of X2 inch. Through VNA or TDR/TDT measurement, the insertion loss difference between routing A and B is the loss of trace length (X1-X2) with via effect being de-embedded. The unit length loss, then, can be calculated, dB/unit loss = [IL(A) – IL(B)] / (X1 - X2)
高速材料資料庫(更新至2022): 請點選網頁右上角檔案下載
專案窗口: TPCA 市場資訊部 黃聖雯 03-3815659#404 sophia@tpca.org.tw