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興森科技：HVLP銅箔可應用於6G通訊
2023/03/22
集微網消息， 3月21日，興森科技在投資者互動平臺上表示，HVLP銅箔可應用於6G通訊。目前HVLP銅箔在國內市場的生產供應大部分來自日資企業，基本以進口為主。
其指出，目前印製電路板行業景氣度顯著下行，需求低迷，公司CSP封裝基板產銷量受到了一定的影響；FCBGA封裝基板專案尚處於建設過程中，預計珠海基地今年三季度開始批量生產、廣州基地今年四季度建成試產。
業績方面，興森科技預計2022年歸屬於上市公司股東的淨利潤4.9億元人民幣~5.3億元人民幣，同比下降14.72%~21.16%；預計扣除非經常性損益後的淨利潤3.6億元人民幣~4.0億元人民幣，同比下降32.32%-39.08%。
興森科技表示，報告期內，公司業績較去年同期變動的主要原因：受國際政治經濟環境變化、新冠疫情反復等因素影響，公司面臨行業景氣度下行、需求低迷、競爭加劇等負面衝擊，2022年僅實現個位數收入增長。
目前，興森科技已實現積體電路封裝基板 FCBOC、FCCSP、Coreless 和 ETS 等產品的穩定量產，與國內外主流存儲晶片、應用處理器晶片、射頻晶片、感測器晶片客戶建立起穩定的合作關係。 同時，公司在 FCBGA 封裝基板領域大力投資擴產，將於 2022 年底之前完成產線建設、2023 年 啟動試產，以配套國內 CPU、GPU、FPGA、ASIC 等超大規模積體電路的國產化晶片封裝配套需求，解決目前國內在該細分領域被“卡脖子”的現狀，並力爭成為該細分領域全球核心供應商。 本次交易完成後，興森科技將在產品、客戶、技術層面和北京揖斐電實現深度對接並推動 對北京揖斐電轉型升級的投資，充分發揮協同性和互補性。（新聞來源：集微網）
其指出，目前印製電路板行業景氣度顯著下行，需求低迷，公司CSP封裝基板產銷量受到了一定的影響；FCBGA封裝基板專案尚處於建設過程中，預計珠海基地今年三季度開始批量生產、廣州基地今年四季度建成試產。
業績方面，興森科技預計2022年歸屬於上市公司股東的淨利潤4.9億元人民幣~5.3億元人民幣，同比下降14.72%~21.16%；預計扣除非經常性損益後的淨利潤3.6億元人民幣~4.0億元人民幣，同比下降32.32%-39.08%。
興森科技表示，報告期內，公司業績較去年同期變動的主要原因：受國際政治經濟環境變化、新冠疫情反復等因素影響，公司面臨行業景氣度下行、需求低迷、競爭加劇等負面衝擊，2022年僅實現個位數收入增長。
目前，興森科技已實現積體電路封裝基板 FCBOC、FCCSP、Coreless 和 ETS 等產品的穩定量產，與國內外主流存儲晶片、應用處理器晶片、射頻晶片、感測器晶片客戶建立起穩定的合作關係。 同時，公司在 FCBGA 封裝基板領域大力投資擴產，將於 2022 年底之前完成產線建設、2023 年 啟動試產，以配套國內 CPU、GPU、FPGA、ASIC 等超大規模積體電路的國產化晶片封裝配套需求，解決目前國內在該細分領域被“卡脖子”的現狀，並力爭成為該細分領域全球核心供應商。 本次交易完成後，興森科技將在產品、客戶、技術層面和北京揖斐電實現深度對接並推動 對北京揖斐電轉型升級的投資，充分發揮協同性和互補性。（新聞來源：集微網）