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拜登援引國防生產法推動印刷電路板生產
2023/06/07
- 國防生產法《Defense Production Act》為美國國會於1950年9月8日所通過，法案最初目的在於授權美國政府於緊急狀態時調動民營企業相關產品與生產的權力，後來即成為美國應對各種緊急情況重要工具，至今已動用法源超過50次。簡單的說，電路板與先進封裝等產品為美國政府原本就重視的項目，本次拜登決定撥款的5,000萬美元用於補貼企業只是藉由此為法源為基礎進一步擴大推動。
- 電路板產品對於美國重要性提升至國家層級，大致上可回溯至2021年2月份拜登所簽署的14017號行政命令《Executive Order 14017 on America’s Supply Chains》，為了強化美國供應鏈的彈性，行政命令指示多個政府部門進行不同領域的評估工作。一年後，商務部（DOC）和國土安全部（DHS）提交ICT供應鏈關鍵環節報告《ASSESSMENT OF THE CRITICAL SUPPLY CHAINS SUPPORTING THE U.S. INFORMATION AND COMMUNICATIONS TECHNOLOGY INDUSTRY》，此份報告內容為本次援引《國防生產法》推動印刷電路板生產合理性之依據。
- 報告從製造、軟體、勞動力、供應鏈漏洞與外部環境五大領域點出美國所遇到的風險與挑戰，其中製造部份明確提及 Printed Circuit Boards、Fiber Optic Cable與Printed Circuit Board Assemblies and Electronics Assemblies三項上游產業。另外內亦提出八項強化 ICT 供應鏈彈性的建議，其中Revitalize the U.S. ICT Manufacturing Base、Build Resilience through Secure and Transparent Supply Chains與Continue to Study the ICT Industrial Base三項建議當中明確提到PCB產品。
- 由於拜登決定由國防部撥款的5,000萬美元屬於補貼性之獎勵措施，並非強制性的手段，因此若僅從金額的規模來看，縱使申請的企業只有一家的極端情況下，對照於大型PCB業者數億美元的資本支出嚴格說起來並不算太多。換言之，假設本次補助僅為單一事件，後續無其它的政策接力，雖不排除仍會有廠商因此微調全球佈局策略，但對於全球PCB生產據點的轉移以及競爭態勢的變化短期內應不致於產生太大的影響。
- 不過就整體架構方向來看，DOC與DHS所提交的報告主要以強化美國國內生產能力為建議方向，往後持續性的引導美國政府推出更具強制力的政策或更大規模的補助金額亦非不可能，此為接下來要觀測的重點，但無論如何，本次所推出實質性的補助規模雖有限，但已明確點出美國政府對PCB生產回流已從期待轉化為實際的行動。總結而言，縱使面對全球影響力首居一指的美國，以在商言商為考量，依現階段美國生產的客觀條件來判斷，後續還是得仰賴其它政策加碼所產生的疊加效應，才有可能真正產生顯著的牽引力量。