**徵稿展開中，延長至6/30 截稿**             

          亞洲最盛大的國際電子零組件、組裝、封測、電路板產業的年度盛會【第18屆國際構裝暨電路板研討會( 簡稱IMPACT 研討會)】即將於2023年10月25日 (三) 到10月27日(五)於台北南港展覽館隆重登場！同期亦有2023台灣國際電子製造聯合展覽會共襄盛舉！IMPACT研討會主要由IEEE EPS-Taipei、iMAPS-Taiwan、ITRI及TPCA 聯合舉辦，戮力打造全球最具專業指標的電子構裝及電路板研討會，每年吸引超過600位國內外產官學界人士參與，歡迎國內外業界及學術界投稿，論文摘要截止日期延長開放至6月30日，此外IMPACT研討會也開放多項企業贊助方案，除了可展現業界研發實力，亦可提昇企業形象。
             今年IMAPCT主題訂為「IMPACT on the future of HPC, AI, and Metaverse」，邊緣技術在支持物聯網 (loT)、人工智能 (AI)、自動駕駛汽車、智慧醫療和智慧城市的實踐中發揮著至關重要的作用，會議主要將探討自動駕駛、機器人、AI、穿戴式裝置等智慧科技應用下的封裝與電路板前瞻技術探討，擬規畫Heterogeneous、市場趨勢、內埋基板等特別論壇，匯集國內外產、學、研之前瞻研發能量，今年將邀請重磅級講師進行專題演講，而IMPACT 亦持續與國際指標組織跨國合作，如日本ICEP、JIEP及美國iNEMI,TechSearch，法國Yole等單位合作，並籌畫豐富的主題演講、企業論壇、特別論壇、論文及海報發表。
              經委員會審核接受且於會議中完成發表之論文可收錄至IEEE Xplore資料庫中，歡迎產業先進把握機會踴躍投稿！
 

【時間】2023年10月25日(三)-27(五)

【地點】台北南港展覽館

【主題】IMPACT on the future of HPC, AI, and Metaverse

【同期展覽】2023台灣國際電子製造聯合展覽會

(TPCA Show、TAITRONICS、AIoT Taiwan、OPTO TAIWAN)

【線上投稿】www.impact.org.tw    

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