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AI伺服器 PCB業新藍海
2023/07/26
TPCA統計，2022年台商PCB製造產值為新台幣9,246億元，伺服器PCB占6.8％，約新台幣628億元，當中多層板為大宗，約56％，伺服器PCB目前雖占台商PCB產值比重不大，但在消費市場不振的當下，是今年台灣PCB產業少數的成長亮點，預估ABF載板跟高多層板（HLC）將受惠最大。
TPCA指出，目前AI伺服器以搭配NVIDIA的繪圖晶片（GPU）為主流，其分為GPU模組、CPU模組、與配件（包含散熱、硬碟、電源等模組），GPU及CPU晶片皆需高階的ABF載板做封裝，面積更大層數也更多，GPU的加速板（OAM）則需要用到5階的HDI板，主板則用到Ultra low loss等級的銅箔基板。
整體而言，隨著AI的算力需求提升，將推動ABF載板朝向高層數與大面積的方向發展，高度技術門檻下，良率為載板廠獲利關鍵。同時隨著伺服器平台的升級，也推動伺服器PCB的性能提高，PCB朝布線更多、更密集，及更多層數發展，例如PCB板從10層以下增加到16層以上，另一方面，每當平台升級一世代，傳輸速率就需翻升1倍，因此帶動PCB板高速傳輸的需求，銅箔基板的等級也從Mid-Loss升級至Low Loss、與Ultra Low Loss。
AI伺服器涵蓋高階載板與硬板產品，若與國際同業相比，台商在通訊產品上兼具技術與量產經驗與實力，最具競爭優勢，但仍有些許發展缺口值得注意，即在高階PCB供應鏈的自主程度不足，包括高頻與載板材料（如BT樹脂基板、ABF膜、Ultra low loss等級的銅箔基板）、特用化學藥水（如電鍍藥水與添加劑）、先進設備（曝光機、雷鑽機）等。（新聞來源：工商時報）