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總投資50億元人民幣！志博信集團電路板生產基地專案開工
2023/09/19
近日，志博信南昌高新區進賢產業園高多層5G通訊電路板生產基地專案開工活動舉行。江西省委常委、南昌市委書記李紅軍宣佈專案開工並講話。南昌市委常委、南昌高新區黨工委書記王萬征，副市長趙捷，志博信集團董事長何曉兵出席。
據瞭解，志博信集團致力於高密度互聯（HDI）電路板、高多層電路板（MLB）以及軟硬結合電路板（FPC/RFPC）的研發、生產與銷售，產品廣泛用於電腦、智能終端、汽車電子、消費電子、工控安防等行業領域，已打入中興、小米、華為、OPPO、vivo等品牌客戶的供應鏈體系。志博信集團在高新區進賢產業園投資建設高多層5G通訊電路板製造基地專案，總投資50億元人民幣。專案總用地面積300畝，分兩期建設，全部達產後將實現年產高多層5G通訊電路板1500萬平方米。【來源：南昌發佈】
據瞭解，志博信集團致力於高密度互聯（HDI）電路板、高多層電路板（MLB）以及軟硬結合電路板（FPC/RFPC）的研發、生產與銷售，產品廣泛用於電腦、智能終端、汽車電子、消費電子、工控安防等行業領域，已打入中興、小米、華為、OPPO、vivo等品牌客戶的供應鏈體系。志博信集團在高新區進賢產業園投資建設高多層5G通訊電路板製造基地專案，總投資50億元人民幣。專案總用地面積300畝，分兩期建設，全部達產後將實現年產高多層5G通訊電路板1500萬平方米。【來源：南昌發佈】