PCB動態
日本PCB產額連9個月萎縮、減幅今年第2大
2023/09/19
日本電子回路工業會(Japan Electronics Packaging Circuits Association；JPCA)9月14日公布統計數據指出，2023年7月份日本印刷電路板(PCB；硬板+軟板+模組基板)產量較去年同月大減16.4%至81.8萬平方公尺，連續第18個月陷入萎縮；產額大減22.6%至497.72億日圓，連續第9個月陷入萎縮，減幅連續第5個月達2位數(10%以上)水準、創今年來第2大減幅(僅低於2023年4月；當月大減24.7%、創2013年2月以來最大減幅)。
就種類來看，7月份日本硬板(Rigid PCB)產量較去年同月下滑15.9%至64.8萬平方公尺，連續第17個月陷入萎縮；產額大減20.8%至308.24億日圓，連續第11個月陷入萎縮。
軟板(Flexible PCB)產量下滑15.0%至12.1萬平方公尺，連續第2個月陷入萎縮；產額下滑10.2%至23.97億日圓，9個月來第8度呈現下滑。
模組基板(Module Substrates)產量大減24.7%至4.9萬平方公尺，連續第14個月呈現下滑；產額大減27.2%至165.51億日圓，連續第4個月陷入萎縮。
2023年1-7月期間日本PCB產量較去年同期減少14.1%至576.5萬平方公尺、產額減少16.0%至3,411.60億日圓。其中，硬板產量下滑13.4%至468.7萬平方公尺、產額下滑19.3%至2,082.26億日圓；軟板產量下滑8.1%至78.0萬平方公尺、產額下滑8.5%至157.07億日圓；模組基板產量大減34.2%至29.9萬平方公尺、產額萎縮10.6%至1,172.27億日圓。(來源:mondyDJ)
就種類來看，7月份日本硬板(Rigid PCB)產量較去年同月下滑15.9%至64.8萬平方公尺，連續第17個月陷入萎縮；產額大減20.8%至308.24億日圓，連續第11個月陷入萎縮。
軟板(Flexible PCB)產量下滑15.0%至12.1萬平方公尺，連續第2個月陷入萎縮；產額下滑10.2%至23.97億日圓，9個月來第8度呈現下滑。
模組基板(Module Substrates)產量大減24.7%至4.9萬平方公尺，連續第14個月呈現下滑；產額大減27.2%至165.51億日圓，連續第4個月陷入萎縮。
2023年1-7月期間日本PCB產量較去年同期減少14.1%至576.5萬平方公尺、產額減少16.0%至3,411.60億日圓。其中，硬板產量下滑13.4%至468.7萬平方公尺、產額下滑19.3%至2,082.26億日圓；軟板產量下滑8.1%至78.0萬平方公尺、產額下滑8.5%至157.07億日圓；模組基板產量大減34.2%至29.9萬平方公尺、產額萎縮10.6%至1,172.27億日圓。(來源:mondyDJ)