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贊助Taiwan High-Tech Forum開啟國際市場之鑰

2023/09/28 最新消息

聚焦IC載板  解鎖高階技術  邁向淨零永續


 
贊助權益:

2024/4/10 Taiwan High-Tech Forum贊助方案

贊助優惠價 $ 80,000

特色:北美區首場台灣技術實力展現之實體研討會,討論最新載板技術材料,與業界最關心的低碳永續議題,目標參與人次100-150人。

方案內容

備註

會前

數位文宣LOGO露出(eDMs, 官網公告)

於相關活動文宣中曝光

會中

企業廣告輪播(1頁PPT)

活動前與休息時間播放

公司影片簡介(3分鐘內)

活動前與休息時間播放

提供DM於TPCA 攤位上行銷

廠商自行攜帶或事先郵寄至會場

會後

活動結案報告

活動會後提供結案報告

活動花絮文章露出

活動花絮將刊登於TPCA官網或相關刊物

 

==================【現在回傳,搶攻北美宣傳】================

公司名(英)

 

公司章

聯絡人

 

電話

 

 

職稱

 

Email

 

贊助意願

  • 我願意Taiwan High-Tech Forum贊助方案
  • 無計畫

【付款方式】

1.支票:「抬頭:台灣電路板協會」,支票請寄回本會(337桃園市大園區高鐵北路二段147號)。

2.匯款:銀行:臺灣土地銀行(北桃園分行,銀行代號:0051312)         

        戶名:台灣電路板協會帳號:131-001-00069-9

【專案承辦人】黃聖雯  Sophia  Tel: (03)381-5659#404 E-mail: sophia@tpca.org.tw
洪微雅 Vivi Tel: (03)381-5659#406 E-mail:vivi@tpca.org.tw

備註:

1.主辦單位保有最終修改、變更、活動解釋及取消本活動之權利。

2.如遇不可抗力之因素,導致活動取消、延期、調整舉辦形式,贊助商可選擇保留贊助權益至其他等值場次,主辦單位將維護贊助商的權益

3.承上,如贊助單位與主辦單位無法就活動形式調整達成共識,而欲取消合作關係,如活動已開始進行宣傳時程,主辦單位將酌收10%贊助金額前期廣宣費。