贊助Taiwan High-Tech Forum開啟國際市場之鑰
聚焦IC載板 解鎖高階技術 邁向淨零永續
贊助權益:
2024/4/10 Taiwan High-Tech Forum贊助方案 贊助優惠價 $ 80,000 |
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特色:北美區首場台灣技術實力展現之實體研討會,討論最新載板技術材料,與業界最關心的低碳永續議題,目標參與人次100-150人。 |
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方案內容 |
備註 |
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會前 |
數位文宣LOGO露出(eDMs, 官網公告) |
於相關活動文宣中曝光 |
會中 |
企業廣告輪播(1頁PPT) |
活動前與休息時間播放 |
公司影片簡介(3分鐘內) |
活動前與休息時間播放 |
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提供DM於TPCA 攤位上行銷 |
廠商自行攜帶或事先郵寄至會場 |
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會後 |
活動結案報告 |
活動會後提供結案報告 |
活動花絮文章露出 |
活動花絮將刊登於TPCA官網或相關刊物 |
==================【現在回傳,搶攻北美宣傳】================
公司名(英) |
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公司章 |
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聯絡人 |
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電話 |
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職稱 |
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贊助意願 |
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【付款方式】 1.支票:「抬頭:台灣電路板協會」,支票請寄回本會(337桃園市大園區高鐵北路二段147號)。 2.匯款:銀行:臺灣土地銀行(北桃園分行,銀行代號:0051312) 戶名:台灣電路板協會帳號:131-001-00069-9 |
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【專案承辦人】黃聖雯 Sophia Tel: (03)381-5659#404 E-mail: sophia@tpca.org.tw |
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備註: 1.主辦單位保有最終修改、變更、活動解釋及取消本活動之權利。 2.如遇不可抗力之因素,導致活動取消、延期、調整舉辦形式,贊助商可選擇保留贊助權益至其他等值場次,主辦單位將維護贊助商的權益 3.承上,如贊助單位與主辦單位無法就活動形式調整達成共識,而欲取消合作關係,如活動已開始進行宣傳時程,主辦單位將酌收10%贊助金額前期廣宣費。 |