PCB動態
總投資超32億元! 台光電子增資擴產專案用地成功摘牌
2023/12/11
12月8日，中山火炬工業集團園區台光電子高性能半導體基材專案用地成功摘牌。該專案由中山台光電子材料有限公司（以下簡稱“中山台光”）投資超32億元，選址民眾街道接源村，用地面積約300畝，將建成粵港澳大灣區最關鍵的高性能半導體基材研發生產製造基地。
台光電子高性能半導體基材專案，聚焦5G傳輸載板高性能覆銅板與粘合片的生產製造，是中山台光在火炬開發區的增資擴產專案。專案建成後將成為台光電子材料股份有限公司在國內最大的研發製造基地，促進業內上下游產業鏈企業集中實現高端材料國產化，提高國內覆銅板的競爭力，使中山電子資訊產業產生更大規模的協同發展效應。
中山台光是一家研發、生產、銷售高性能半導體基材的高新技術企業，產品主要應用於航太航空、5G電子通訊設備、新能源汽車、AI人工智慧等領域，多項技術處於國際領先地位。中山台光終端重要客戶有華為、中興、蘋果、三星、IBM、SONY等國內外知名企業。以高端智能手機市場為例，中山台光覆銅板產品獨佔鰲頭，占比7成以上。此外，在無鹵覆銅板技術及銷售方面亦屬國際領先，據全球著名印製線路板（PCB）市場分析機構Prismark公司的統計，台光長期位列全球高端覆銅板銷售份額前三名。
作為早期落戶火炬開發區的知名台資企業之一，中山台光自2004年落戶火炬開發區以來，持續穩步發展，吸引大量上下游產業鏈企業共同落戶火炬開發區，助推產業強鏈補鏈延鏈，形成電子資訊產業集聚，共同打造中國電子（中山）基地，為全區經濟社會發展作出重要貢獻。此次中山台光增資擴產再深耕，也體現出臺企對火炬開發區發展前景的十足信心。【來源：中山火炬工業集團】