根據媒體報導，美國商務部準備啟動先進封裝測試製造計畫，因此，預計包括相關材料及基板將此領域首個受晶片法案資金補助的領域。而在封測與 IC 載板緊密合作的情況下，IC 載板產業有機會為美國晶片法案下一個補助的對象。
　　據工研院產科國際所日前統計指出，印刷電路板（PCB）產值為 739 億美元，衰退 15.6%，預估 2024 年產值將回升至 782 億美元，較 2023 年增加 6.3%。至於，產值提升的原因之一，就是半導體產業的發展，使得 PCB 產業得以受惠。
　　報導指出，針對美國晶片法案的補助，受惠對象比較可能是美國最大 PCB 板廠迅達科技（TTM）。因為該廠商 2023 年才宣布，將在紐約州設立新工廠，主要生產 HDI PCB，以因應美國軍事的戰略要求。
　　至於，台灣的 PCB 廠對於赴美設廠申請補助則是意願不高，原因在於 PCB 為大量生產的產業，在美國生產成本太高，尤其才因為客戶分散風險需求到東南亞設廠，要再到美國設廠可能性不高。
　　其次，PCB 產業的污染問題可能將成為前往美國設廠的限制。最後，因為美國本土相關廠商的生產線也開始離開當地。這使得接下來如果真的要找合作廠商，日本廠商的可能性會較大。（新聞來源：財經新報）