PCB動態
芯愛科技完成新一輪融資，推動高端封裝基板創新研發與量產
2024/01/24
據IPO早知道消息，芯愛科技（南京）有限公司（以下簡稱“芯愛科技”）日前完成新一輪融資，累計獲得社會資本超25億人民幣。本次融資新進投資方包括比亞迪、越秀產業基金、陽光融匯資本、高遠資本等頭部資本，老股東亦持續加碼，華興資本集團旗下華興證券在此次交易中擔任獨家財務顧問。
目前，芯愛科技已構建了豐富的產品線，提供了Coreless ETS、FCCSP、FCBGA（BT）和FCBGA（ABF）等基板，其產品可以廣泛應用於消費電子、汽車電子、人工智慧、資料中心等領域。2023年7月，芯愛科技開始對Coreless ETS、FCCSP及FCBGA（BT）產品的進行送樣測試，送樣客戶涵蓋海內外主要封裝廠，第一批樣品僅兩個月即順利通過客戶認證，並取得量產訂單。
芯愛科技正打造高精密度、高潔淨度、高自動化及高智慧化的封裝基板生產基地。整個工廠分為兩期，共占地415畝，其一期工廠總投資將達45億人民幣以上，基板年產能可達145萬片。公司自取得施工許可證後，僅59天即完成第一個廠房的封頂，4個月後開始進機調試。在數百名國內外設備專業技師的駐廠協助下，目前公司的FCBGA產線調試也已完成，預計於本月內開始投料打樣，2024年下半年實現量產。(新聞來源:新浪新聞)
目前，芯愛科技已構建了豐富的產品線，提供了Coreless ETS、FCCSP、FCBGA（BT）和FCBGA（ABF）等基板，其產品可以廣泛應用於消費電子、汽車電子、人工智慧、資料中心等領域。2023年7月，芯愛科技開始對Coreless ETS、FCCSP及FCBGA（BT）產品的進行送樣測試，送樣客戶涵蓋海內外主要封裝廠，第一批樣品僅兩個月即順利通過客戶認證，並取得量產訂單。
芯愛科技正打造高精密度、高潔淨度、高自動化及高智慧化的封裝基板生產基地。整個工廠分為兩期，共占地415畝，其一期工廠總投資將達45億人民幣以上，基板年產能可達145萬片。公司自取得施工許可證後，僅59天即完成第一個廠房的封頂，4個月後開始進機調試。在數百名國內外設備專業技師的駐廠協助下，目前公司的FCBGA產線調試也已完成，預計於本月內開始投料打樣，2024年下半年實現量產。(新聞來源:新浪新聞)