美四大 CSP 財報週，零組件多空交戰-TPCA台灣電路板協會

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美四大 CSP 財報週，零組件多空交戰

2024/01/30 國際動態

本週微軟、Google、亞馬遜、Meta 四大重量級 CSP（雲端服務供應商）都將公布上季財報，市場聚焦資料中心業務、資本支出與 AI 相關布局進度，也牽動伺服器供應鏈後續展望；伺服器關鍵零組件機殼、導軌受惠AI伺服器貢獻提升，去年下半年營運漸入佳境，市場看好 AI 伺服器帶動產品設計變更、複雜度與規格升級，加上負重要求提高，對於機殼、導軌是正向趨勢，不過今年上半年伺服器產業仍面臨通用型產品需求回溫緩慢，以及 CSP 處於轉換到自研晶片的過渡期，由於零組件營運很大程度還是倚賴規模，市場短期頗有多空交戰的味道。
伺服器機殼、導軌廠如勤誠、川湖、迎廣、晟銘電、南俊國際等去年下半年營收都較上半年回溫，尤其大廠勤誠、川湖在AI產品貢獻度提升下，去年Q4季增幅都較同業突出。
生成式AI帶動AI投資熱潮，而輝達AI晶片供不應求，也讓高階AI伺服器身價水漲船高，包括散熱、機殼、導軌都被點名可望受惠AI伺服器趨勢。
高階AI伺服器因高U數設計、以及規模升級，對於機殼、導軌而言，ASP將有大幅度提升，而隨著今年AI伺服器出貨逐步放量，也有助於提升機殼、導軌AI伺服器營收貢獻度。
對於零組件廠而言，營收來自P（價格）乘以Q（數量）的組合，規模還是必須觀察的重點，而AI伺服器對於整體伺服器需求量的貢獻、以及未來AI伺服器架構發展方向，產業與市場仍有不少辯論存在，零組件業者指出，未來要界定一般伺服器與AI伺服器其實越來越困難，排除掉高階採用輝達晶片的AI伺服器，以及CSP大廠所採用的ASIC，其實越來越多廠商開始運用通用型伺服器架構去改，而且隨著AI應用、情境越來越多元，高、中、低階需求也都慢慢浮現，加上伺服器本來就沒有標準品，大廠也都有自己的規格，很難從單一產品或規格去界定整個產業的發展趨勢。
那麼要怎麼去看零組件成長機會呢？其實還是要看這些零組件廠是否能持續與上游晶片、終端伺服器大廠保持緊密合作，以及不斷贏得新規格開發案、建立護城河。(新聞來源: MoneyDJ)