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美國Taiwan High-Tech Forum 聚焦IC載板 解鎖高階技術 邁向淨零永續

2024/01/30 最新消息

聚焦IC載板 解鎖高階技術 邁向淨零永續
台灣電路板協會致力於推動電路板產業的共榮與發展,為了展現台灣的研發實力,我們將於2024年4月10日,在美國IPC APEX展覽期間,舉辦Taiwan High-Tech Forum。這次的論壇將匯集台灣半導體、載板及電路板領域的產業專家,分享最新的專業知識與經驗,免費論壇名額有限,歡迎您提早洽IPC網站系統報名以免向隅。
時間: 2024年4月10日 9:20-16:30
地點: 會議室304 CD, Anaheim Convention Center, California, USA
主辦單位:台灣電路板協會(TPCA)
協辦單位: IPC
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贊助商: 台光電子  南亞塑膠  景碩科技  台灣港建  欣興電子  MacDermid
費用: 免費 (名額有限,僅160名額)

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詳細議程: 
     

TPCA聯絡人:黃聖雯 sophia@tpca.org.tw; 03-3815659分機404