PCB廠務設施與製程設備節能減碳指引

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        為回應國際間的淨零趨勢，台灣電路板協會（TPCA）於2023年3月所發佈的「台灣PCB產業低碳轉型策略」報告書，除了盤查台灣PCB產業溫室氣體排放、分析PCB設備耗電熱點、更提出產業低碳轉型的三大策略：自主節能、再生能源、及負碳/碳交易，以達到2050年PCB產業淨零排放的目標。
        針對企業的自主節能，2024年台灣電路板協會再接再厲與工研院機械所、工研院產科所合作，走訪產業中代表廠商，了解企業對低碳轉型的需求，探討現有的減碳機制、成本效益，並彙整成研究報告。在類別二(能源使用的間接排放)為主要碳排來源下，秉持80/20法則，TPCA著重於廠務與製程設備的節能減碳。在廠務面，空調/冰水、空壓、集塵、照明與鍋爐系統是主要的能耗來源，在製程中，電鍍、蝕刻、鑽孔、壓合中的設備為主要的電力使用源，因此推出「PCB廠務設施與製程設備節能減碳指引」詳述上列設施與設備的節能減碳方式，指引內容如下，歡迎PCB產業與各界下載一同推動自身的低碳轉型。

壹、    前言    
貳、    PCB產業廠務節能減碳
    一、    工廠廠務定義範疇
    二、    本文低碳廠務範圍
    三、    廠務節能減碳常見實施手段
    四、    實際導入遭遇困難點
    五、    政府法規以及相關補助資源
    六、    PCB廠務節能減碳路線與建議
      (一)    從零開始的低碳策略
      (二)    廠務節能減碳執行手段
      (三)    追蹤結果及量化數據指標
    七、    系統節能減碳方式
      (一)    空調及冰水系統
      (二)    空壓系統
      (三)    集塵系統
      (四)    照明系統    
      (五)    鍋爐系統
參、    PCB製程設備節能減碳
    一、    電/化鍍製程：電/化鍍設備
    二、    線路製程：蝕刻設備
    三、    鑽孔製程：機鑽、雷鑽設備
    四、    壓合製程：壓合、加熱設備

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