PCB動態
AI加持PCB概念延續強勢！行業復甦向暖、HDI賽道走熱
2024/06/17
印刷電路板行業景氣度上行且隨著AI應用加速演進，伺服器用PCB需求持續發酵，其中，線路分佈密度較高、使用微埋盲孔技術來實現板層間電氣互連的HDI被帶熱。多方資訊表明，庫存去化以及下游應用需求加速成長對PCB行業的影響似開始浮現，業內分析指出，PCB市場2024年恢復增長，有望進入新的增長週期。
從應用領域來看，傳統伺服器從PCIE4.0到PCIE5.0迭代升級、AI伺服器出貨量長期看漲等因素驅動下，AI或為PCB帶來可觀增量需求。據Prismark預測，2026年伺服器PCB產值有望達到125億美元，21-26年複合增速高達9.87%。行業公司已受益於這一應用市場的增長。去年在PCB行業整體市場需求普遍下滑的不利形勢下，伺服器用PCB產品貢獻近七成收入的廣合科技2023年營收淨利均同比雙位數增長。頭豹研究院分析師李姝告訴財聯社記者，伺服器用的PCB和消費電子用的PCB在設計和製造上存在顯著差異，伺服器PCB通常具有高層數、高可靠性和高穩定性、高密度互連和高速信號傳輸等特點。李姝進一步表示，伺服器PCB層數通常在10層以上，有些高端伺服器板可能達到20層或更多，以滿足複雜的電路設計和信號傳輸需求。因伺服器PCB需要在長時間高負荷運行下保持穩定、需要支持高速數據傳輸和高密度互連，故而對材料選擇、製造工藝和品質控制要求更高，如採用更先進的技術如HDI（高密度互連）和高速材料。
根據市場消息，英偉達GB200的伺服器下半年正式放量，AI伺服器PCB主要新增在GPU板組；同時AI伺服器對傳輸速率要求較高，需要用到20-30層的HDI板，而且在材料選擇上會用到超低損耗材料，其價值量進一步提升。“HDI技術在PCB中的應用確實正在增加，特別是在高性能計算和AI伺服器領域。”李姝表示，HDI PCB具有更高的佈線密度、更小的孔徑和更複雜的電路設計能力，能夠在有限空間內實現更高的性能，AI伺服器PCB向HDI技術進化符合市場和技術發展的趨勢。
往後展望，方正證券預測，以 AI 伺服器為代表的終端產品集成度、複雜度的提升，以及傳輸速率等性能指標的不斷升級背景下，HDI 產品憑藉散熱、高傳輸速率等優勢需求有望持續增長。Prismark研究顯示，HDI PCB在2027年市場規模有望達到145.8億美元，2023年至2028年年複合增長率達6.2%，高於行業平均增速的5.4%。
廣闊市場前景也持續吸引PCB製造商加大在HDI技術上的投資和研發，以滿足未來AI領域需求。如景旺電子在建年產60萬平方米HDI印刷電路板專案；據媒體報導，光電板大廠志超強攻AI PC，2024年資本支出上看20億元新台幣，投入HDI板擴產。【來源：東方財富網】
從應用領域來看，傳統伺服器從PCIE4.0到PCIE5.0迭代升級、AI伺服器出貨量長期看漲等因素驅動下，AI或為PCB帶來可觀增量需求。據Prismark預測，2026年伺服器PCB產值有望達到125億美元，21-26年複合增速高達9.87%。行業公司已受益於這一應用市場的增長。去年在PCB行業整體市場需求普遍下滑的不利形勢下，伺服器用PCB產品貢獻近七成收入的廣合科技2023年營收淨利均同比雙位數增長。頭豹研究院分析師李姝告訴財聯社記者，伺服器用的PCB和消費電子用的PCB在設計和製造上存在顯著差異，伺服器PCB通常具有高層數、高可靠性和高穩定性、高密度互連和高速信號傳輸等特點。李姝進一步表示，伺服器PCB層數通常在10層以上，有些高端伺服器板可能達到20層或更多，以滿足複雜的電路設計和信號傳輸需求。因伺服器PCB需要在長時間高負荷運行下保持穩定、需要支持高速數據傳輸和高密度互連，故而對材料選擇、製造工藝和品質控制要求更高，如採用更先進的技術如HDI（高密度互連）和高速材料。
根據市場消息，英偉達GB200的伺服器下半年正式放量，AI伺服器PCB主要新增在GPU板組；同時AI伺服器對傳輸速率要求較高，需要用到20-30層的HDI板，而且在材料選擇上會用到超低損耗材料，其價值量進一步提升。“HDI技術在PCB中的應用確實正在增加，特別是在高性能計算和AI伺服器領域。”李姝表示，HDI PCB具有更高的佈線密度、更小的孔徑和更複雜的電路設計能力，能夠在有限空間內實現更高的性能，AI伺服器PCB向HDI技術進化符合市場和技術發展的趨勢。
往後展望，方正證券預測，以 AI 伺服器為代表的終端產品集成度、複雜度的提升，以及傳輸速率等性能指標的不斷升級背景下，HDI 產品憑藉散熱、高傳輸速率等優勢需求有望持續增長。Prismark研究顯示，HDI PCB在2027年市場規模有望達到145.8億美元，2023年至2028年年複合增長率達6.2%，高於行業平均增速的5.4%。
廣闊市場前景也持續吸引PCB製造商加大在HDI技術上的投資和研發，以滿足未來AI領域需求。如景旺電子在建年產60萬平方米HDI印刷電路板專案；據媒體報導，光電板大廠志超強攻AI PC，2024年資本支出上看20億元新台幣，投入HDI板擴產。【來源：東方財富網】