PCB動態
深南電路：內資PCB&載板龍頭，AI浪潮核心受益
2024/07/09
內資PCB&載板龍頭，業績有望持續上行。深南電路成立於1984年，深耕電子互聯領域已有四十年，主營印製電路板、電子裝聯、封裝基板三項業務，形成業內獨特“3-in-One”業務佈局。公司已成為全球領先的無線基站射頻功放PCB供應商、內資最大的封裝基板供應商、國內領先的處理器晶片封裝基板供應商、電子裝聯製造的特色企業。根據Prismark數據排名，2023年公司位列全球PCB廠商第8名。24Q1公司實現營收39.6億元，yoy+42.2%，實現歸母淨利潤3.8億元，yoy+84%，業績高增主因下游數通及汽車等領域需求回暖，訂單量持續提升。
AI加汽車引領新一輪行業增長。AI浪潮持續推進，算力需求爆發，帶動AI伺服器及配套高端交換機等產品需求持續增長，算力硬體PCB量價齊升。與此同時，新能源車滲透率不斷提升，電動化智能化將持續引領車用PCB需求高增。公司數據中心領域訂單需求環比繼續增長，主要得益於EagleStream平臺產品起量，疊加AI加速卡等產品需求增長。汽車電子方面，公司以新能源和ADAS為主要聚焦方向，主要生產高頻、HDI、剛撓、厚銅等產品，全年車用產品訂單有望延續高增趨勢。
IC封裝基板2022年全球174億美元市場空間，技術壁壘高築，海外廠商壟斷。封裝基板是PCB未來5年複合增速最快的領域，伺服器、存儲、AI是封裝基板需求增長的主要驅動力，Prismark預計2027年IC封裝基板全球市場規模將達223億美元。中國臺灣、日本和韓國廠商起步早，尤其在ABF載板領域，揖斐電、欣興電子、南亞、新光電氣、奧特斯目前佔據75%的市場。深南電路持續深耕封裝基板研發生產，公司廣州工廠面向FC-BGA封裝基板、RF封裝基板及FC-CSP封裝基板三類產品，其中FC-BGA為重點產品，廣州專案達產後預計年產能約為2億顆FC-BGA、300萬panelRF/FC-CSP，一期已於2023年10月下旬連線投產,目前處於產能爬坡過程中。伴隨FCBGA載板業務步入正軌，公司將持續引領高端載板國產替代。【來源：方正證券研究】