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AMD規劃2025~2026年量產玻璃基板晶片
2024/07/16
新聞說明
- 玻璃基板被業界視為下一個科技新趨勢。英特爾和三星正積極部署生產線，致力於在未來幾年內實現大規模生產。與此同時，AMD則計劃在2025年開發並推出相關晶片技術，搶佔市場先機。
影響分析
- 玻璃基板(Glass Substrate)或玻璃芯技術(Glass Core Technology)被視為下一代半導體先進封裝技術的重要材料。與目前主流的封裝載板相比，玻璃基板具有超低平坦度、熱穩定性等優勢，能將更多個電晶體整合至單一封裝，可以在AI時代實現晶片更高密度和更高效能。全球主要半導體業者除了Intel外，三星、SK海力士和AMD也宣布將推出玻璃基板的解決方案。三星已經委託旗下的三星電機啟動玻璃基板研究，並結合顯示部門的相關資源，以確保玻璃基板的產能，最快將於2024年9月先啟動一條試產線進行測試。SK海力士則透過美國子公司Absolics在喬治亞州投資3億美元開發專用生產設施，預計在2025年初開始進行量產。AMD將整合市場上的玻璃基板供應商，進一步對各種玻璃基板樣品進行評估測試，以便在2025年至2026年開始採用玻璃基板進行晶片生產。
- 玻璃基板被業界視為下一個科技新趨勢。英特爾和三星正積極部署生產線，致力於在未來幾年內實現大規模生產。與此同時，AMD則計劃在2025年開發並推出相關晶片技術，搶佔市場先機。
- 玻璃基板特別適用於尺寸在110mm x 110mm以上的大型載板需求。這是由於大尺寸載板通常會承載更高密度的電晶體，更容易受到熱衝擊，因此能展現出玻璃基板低熱膨脹係數的優勢。未來，玻璃基板的應用終端包括了AI伺服器的CPU與GPU、交換器IC晶片以及RF射頻模組等。不過，由於玻璃材質容易碎裂，因此不適用於易受到外力衝擊的高風險產品，如筆電和車載裝置。根據調研機構富士經濟研究所預估，2026年玻璃基板將開始量產，初期出貨量為2,000平方公尺，到2027年進一步擴大到8,000平方公尺。
