PCB動態
江西一總投資50億元人民幣的PCB專案刷新進度
2024/07/30
據南昌高新區7月26日報道，將在9月迎來交付的江西南昌高新區進賢產業園在建專案志博信高多層5G通訊電路板生產基地，已進入建設的衝刺階段。該專案一期建築面積約15.3萬平方米，規劃建設標準廠房、辦公樓、污水處理站及生產生活配套設施等。目前，專案主廠房、辦公樓及宿舍樓等二次結構施工已完成，現場500餘名工人正在進行外牆裝飾、機電安裝及室外工程等施工。
據瞭解，志博信集團在江西南昌高新區進賢產業園投資建設高多層5G通訊電路板製造基地專案，總投資50億元人民幣。專案總用地面積300畝，分兩期建設，全部達產後將實現年產高多層5G通訊電路板1500萬平方米。
志博信集團成立於2012年，下屬核心公司有：江西志博信科技股份有限公司、江西譽信電子科技有限公司、志博信科技（珠海）有限公司，經過十餘年PCB行業的深耕發展，已形成規模化的集團佈局。
集團主要致力於高密度互聯（HDI）電路板、高多層電路板（MLB）以及軟硬結合電路板（FPC/RFPC）的研發、生產與銷售。產品廣泛應用於電腦、智能終端、汽車電子、消費電子、工控安防等行業領域。【來源：南昌高新區】