PCB動態
PCB行業領航者 IC載板乘風而起
2024/08/13
在AI大模型、智能駕駛、消費電子復蘇等一系列因素帶動下，PCB成長空間廣闊，根據Prismark預計2023年PCB產值達到695.17億美元，隨著AI、消費電子、智能駕駛等的持續帶動，預計2028年將達到904.13億美元，2023年-2028年全球PCB市場規模複合增長率為5.40%;HPC(高性能計算)和AI晶片拉動先進封裝快速發展，進一步帶動材料端IC載板業務增長。此外HPC疊加Chiplet驅動ABF層數、面積的持續增長，預計2022年-2028年ABF市場規模複合增速為5.56%;半導體測試板屬於高端基板，未來成長空間廣闊。
興森科技IC載板的關鍵性技術直逼行業領先水準，同時高良率以及產能利用率的恢復疊加IC載板需求上升;在傳統PCB基板方面,公司構建數位化工廠以提升產品良率、利用率以及經營效率。在高端PCB方面，公司通過收購北京興斐佈局高端HDI和類載板(SLP)，進軍手機高端領域，提高公司競爭力水準;在玻璃通孔技術方面,公司先見性佈局玻璃通孔技術，探索core層新材料，未來玻璃通孔技術突破限制進入應用時，公司將深度受益;在半導體測試板方面,公司具備ATE板全系列快速交付核心競爭力。【來源：東方財富網】